由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
中國《快科技》報導，近日有開發者在小米 (01810-HK) 澎湃 OS 代碼中發現高通 (QCOM
繼華為在自研晶片麒麟9000S系列取得了巨大成功，小米也準備在即將推出的智慧型手機中搭載自家研發的處
雖然三星（Samsung）旗下明星商品Galaxy S25系列，需等到明年年初才會正式亮相，但有關其
全球龍頭晶片供應商聯發科即將於10月30日舉行第三季法說會，外界都在關注聯發科高階手機晶片及特殊應用
高通 Snapdragon 高峰會週一 (21 日) 登場，高通推出新型 AI 手機晶片 Snapd
聯發科（MediaTek）作為全球第五大IC設計公司，正積極擴展其在5G與AI晶片市場的佈局，最新的
政大傳播學院廣告學系特聘教授林日璇參與國科會「人文創新內容驅動台灣晶片產業計畫」，從人文思考的角度，
根據TrendForce最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存
根據<<金融時報>>知情人士透露，iPhone 16將全面搭載A18晶片，採用Arm最新一代晶片架構
