昇達科技股份有限公司(昇達科)將於3月11日至13日再度參與在美國華盛頓特區舉行的SATELLITE
總統賴清德與台積電董事長魏哲家6日傍晚在總統府舉行記者會,親自釋疑台積電決定擴大赴美投資的考量與背後
中華電信與愛立信3月5日於2025年世界行動通訊大會(Mobile World Congress,
宏達電旗下致力於5G與未來通訊技術發展的HTC G REIGNS,於MWC 2025分享和聯發科6G
隨著科技快速發展,三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具,廣泛應用於半導體封裝、先進
經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,本次主
蘋果正進一步拓展其智慧家居領域,據傳他們將推出一款革命性的門鈴系統,並搭載Face ID技術。這款新
臺灣半導體材料技術再突破!國立成功大學「晶體研究中心」26日在成大南科台達大樓舉行開幕典禮。該中心是
蘋果即將推出的摺疊iPhone將實現無痕摺疊,解決了目前市場上摺疊設備普遍存在的摺痕問題。這一突破源
Google Cloud近日宣布,在其雲端金鑰管理服務中引入符合量子安全標準的數位簽章技術,以應對量