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臺灣半導體材料技術再突破!國立成功大學「晶體研究中心」26日在成大南科台達大樓舉行開幕典禮。該中心是
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Google Cloud近日宣布,在其雲端金鑰管理服務中引入符合量子安全標準的數位簽章技術,以應對量
聯發科昨日發表三款最新新高效能晶片組「天璣7400」、「天璣7400X」、「天璣6400」,為消費者
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美國印第安納州普度大學(Purdue University)科學家認為,蚊子可能成為未來天災探測技術
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蘋果(Apple)預計將在今年秋季登場的iPhone 17系列中,加入一款全新超薄機型iPhone