市場傳聞三星（Samsung）即將推出Galaxy Z Fold 6的纖薄版本，但始終無更進一步消息
「堅持以獨特的創造力，融合科技與時尚」以連結消費者與數位化生活的知名手機品牌 vivo，日前甫在北京
英特爾（Intel）正式發表令人期待的新一代Arrow Lake處理器，或稱Core Ultra 2
隨著人工智慧（AI）技術快速發展，晶片製造大廠如高通、聯發科等都在邊緣運算領域投入大量資源，並推動A
南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
中國智慧型手機廠商Oppo官方微博上宣布其Find X8系列智慧型手機將於10月24號在中國上市，確
LG電子（LG Display）近日在韓國LG數位園區舉行的新聞發布會上概述了該公司對於B2B業務的
華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
知名手機大廠 vivo 今 (9) 日正式宣布，將再次攜手聯發科技，在全新的 X200 系列旗艦手機
為直接與超微半導體（AMD）的EPYC產品競爭，英特爾近日發布了全新Granite Rapids X
