日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
工研院近日舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。
中央研究院近日發表量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台製作高品質超導量子位元，也揭牌
經濟部產業技術司今（13）日發布新聞稿表示，3月7日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」114年度第2次
國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線
傳輝達已預訂台積電2025年，超過70%的CoWoS先進晶片封裝產能，反映出人工智慧（AI）對高效能
M5晶片採用台積電的N3P（3奈米）製程，相較於M4晶片，計算性能提升5%，能源效率提高5%至10%
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日展開亞洲行，先後造訪中國與台灣，16日，他結束在台灣的行程後，於
曾任台積電高層，在晶片封裝技術領域頗具聲望的專家林俊成，在2年合約期滿後離開三星，在業界引發廣泛討論
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
