全球AI算力競賽在2025年全面升級，科技巨頭今年投入的基礎設施資本支出總額預估高達3,800億美元
美光（Micron）計劃停止向中國的資料中心供應伺服器晶片。此決定是因應2023年中國政府以國安風險
系統單晶片（SoC, System on Chip）不僅是現代電子產品得以輕薄、高效的關鍵，更在全球
英特爾（Intel）24日公布的第二季財報表示，英特爾將進行裁員，預計在2025年底前留下約7.5萬
日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
工研院近日舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。
中央研究院近日發表量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台製作高品質超導量子位元，也揭牌
經濟部產業技術司今（13）日發布新聞稿表示，3月7日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」114年度第2次
國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線
傳輝達已預訂台積電2025年，超過70%的CoWoS先進晶片封裝產能，反映出人工智慧（AI）對高效能
