ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（
在近期訪談中，台積電業務開發副總裁張曉強表示，只要整體進步持續，他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
日本半導體製造商Rapidus，自去年底安裝艾司摩爾（ASML）的EUV及DUV微影機台後，今年4月
工研院近日舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。
中央研究院近日發表量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台製作高品質超導量子位元，也揭牌
經濟部產業技術司今（13）日發布新聞稿表示，3月7日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」114年度第2次
