ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（
在近期訪談中，台積電業務開發副總裁張曉強表示，只要整體進步持續，他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoW
隨著Pixel 9新一代級艦系列推出，據傳 Google 已經著手進行中階市場布局，有意推出配置「閹
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑，鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示
台積電和英特爾正積極擴展研發「玻璃基板」新技術工作。而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用，目
