半導體激戰打得沒完沒了！話說台積電才剛開完法說會，釋出超乎市場預期的財報和樂觀展望，正當大家一片叫好
根據可靠消息來源，蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術，並結合全新的封裝方式
台積電和晶片封裝公司Amkor宣布，雙方已簽署合作備忘錄，將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合
投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoW
隨著Pixel 9新一代級艦系列推出，據傳 Google 已經著手進行中階市場布局，有意推出配置「閹
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑，鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示
台積電和英特爾正積極擴展研發「玻璃基板」新技術工作。而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用，目
在台積電瘋狂在美國建廠的同時，英特爾卻正在其眼皮底下挖走資深工程師，傳隨著英特爾和台積電在亞利桑那州
半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而，該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點，發現了潛在的
傳全球最大晶片代工廠台積電，拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求，凸顯了人工智慧（AI）晶
