為趕上台積電，科技巨頭三星公布了其用於人工智慧（AI）晶片的最先進晶片節點更新路線圖，並推出了一項新
「IC設計師工程師」（有的又稱IC設計師、數位IC設計師）代表企業如聯發科、台積電、瑞昱半導體或許是
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人
《日經亞洲》報導指出，景碩科技（Kinsus）身為輝達（Nvidia）以及超微（AMD）供應商，預計
韓國SK海力士預計將在美國印第安納州，投資約40億美元的資金，建設一座先進的晶片封裝工廠，有望幫助拜
編譯／莊閔棻 隨著2024年的到來，台積電作為全球最大的晶圓代工廠商之一，正處於令人期待的發展轉折點
近日，台積電在美國舊金山舉行的國際電子裝置會議，公布了自家半導體和下一代製程節點的產品路線圖。
