台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質
第12次全國科學技術會議落幕，台積電董事長暨總裁魏哲家曾在開幕引言時提到，全球首富（特斯拉執行長馬斯
特斯拉執行長馬斯克近日透露，公司未來的發展重心將從電動車逐步轉向人形機器人「Optimus」，並表示
達發科技表示，未來3到5年耳機市場使用者，將朝向跨場景使用的趨勢發展前進，且AI有望成為帶動多場景使
AI浪潮席捲全球，新一波產業革命也隨之而來。傳統上，晶圓廠將原料轉化為基本元件，而工廠負責產品組裝。
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
YouTube正推出一項新功能，允許創作者選擇是否讓第三方公司使用其影片訓練人工智慧（AI）模型。預
隨著人類對太空探索和商業活動的增加，太空垃圾問題逐漸威脅到衛星運行和未來的太空任務，根據路透社報導，
TrendForce表示，GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高
