微軟下一代Maia AI晶片至少延遲六個月推出，投入量產的時間恐將從原定的2025年推遲至2026年
中國AI新創DeepSeek近來因美國出口管制而進展受阻，成為全球科技圈關注焦點，原定於5月推出、備
龍芯中科近日推出基於LoongArch 6000架構的3C6000系列處理器64核心版本，新晶片命名
蘋果今年稍早隨iPhone 16e推出的全新C1數據機晶片，預計將獨家應用於即將問世的旗艦機型iPh
日月光投控25日召開股東會，由營運長吳田玉主持，並說明2024年營運表現與2025年展望。他表示，儘
三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
TechInsights於17日發布報告指出，華為新推出的MateBook Fold摺疊筆電，搭載的
蘋果硬體技術部門高層Johny Srouji日前在比利時領獎時，罕見透露蘋果正積極導入AI，希望用A
AWS自研Graviton4晶片擁有每秒600 Gbps的網路頻寬，並稱這是公有雲服務中最高水準。
華盛頓大學（University of Washington, UW）的研究團隊，近期開發出一款令人
