受惠於生成式AI晶片組對高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,南韓半導體大廠SK海力士(SK Hynix
繼賓州超過九百億美元投資、被打造為AI新重鎮,以及Nvidia獲准重新對中國出口先進AI晶片等產業消
蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相,綜合各方消息指出,蘋果已經進入新產品導入的階段,有望在20
2023年,IP矽智財大廠安謀(Arm)啟動半導體教育聯盟(SEA),並推動Arm大學計畫(Arm
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《路透社》取得一份文件顯示,美國白宮打算在23日公布一項新計畫,呼籲將美國AI技術出口到國外,並打擊
韓國的一家AI晶片新創公司FuriosaAI最近宣布,他們將與LG AI研究中心合作,提供專門設計的
輝達(NVIDIA)首款針對「Windows on Arm」(WoA)平台,與聯發科共同開發設計代號
臺灣AI機器人產業大聯盟22日舉行成立大會,將串聯軟體、硬體、系統整合及應用端,打造國產AI機器人及