據傳華為5奈米麒麟晶片已開發完成，但預計今年內不會進入商業化應用，真正投入市場的時間可能落在2026
近期在社群媒體上盛傳一則消息，指稱中國科技巨頭華為正積極開發一款新型AI處理器，目標是挑戰全球AI晶
科技、民主與社會研究中心（DSET）日前舉辦「供應鏈韌性戰略國際高峰會」，國科會主委吳誠文致詞表示，
美國商務部高級官員12日（美國時間）在國會聽證會上表示，華為預計在2025年最多只能生產20萬顆先進
美國AI晶片龍頭輝達（Nvidia）因應美國政府對中國祭出更嚴格的晶片出口管制，執行長黃仁勳正式宣布
AMD表新一代搭載M1400晶片的AI伺服器「Helios」，旨在挑戰輝達下一代AI超級晶片Vera
中央研究院近日發表量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台製作高品質超導量子位元，也揭牌
半導體產業是全球經濟的命脈，美國對進口晶片加徵關稅的討論引發了各方，特別是台積電與美國本土科技企業的
華為創辦人兼執行長任正非，坦承華為的晶片技術目前仍落後美國一代，但公司正透過「數學補物理、非摩爾補摩
中國科技巨頭華為（Huawei Technologies）董事長兼執行長任正非，近日接受中共官媒《人
