瑞昱半導體展出「車用完整解決方案」，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合
APEC成為中美緩和關係機會，美國科技高層爭先恐後，想與習近平共進晚餐。
隨著2024年全球筆電拉貨動能回溫，加上高階筆電攝影機晶片量產挹注，法人預估影像處理控制晶片（ISP
首款擁有1000個電晶體2D半導體問世，重新定義資料處理。
基於蘋果在中國的銷售正面臨挑戰，富士康預測營收將下滑。富士康表示，iPhone營收將在第四季度下降。
近年Android旗艦手機普遍規格至少都有8GB RAM，隨著越來越多生成式AI技術將加入智慧手機的
2017 年，科技巨頭Google推出 Transformer 機器學習模型，那時的Transfor
OpenAI 以1,000 萬美元超高薪，試圖引誘Google AI 員工加入。（圖／123RF）
雖然有很多人花大錢購買iPhone，但最終掌握該設備的權力似乎仍在蘋果身上。
為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
