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1 月- 2026 -

1 月 7日

半導體

Intel在CES 2026上正式發表Core Ultra系列3晶片傳未來將與蘋果結盟

英特爾（Intel）在CES 2026消費電子展正式推出代號為「Panther Lake」的Inte
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1 月 6日

半導體

英特爾CES發表新一代PC晶片 Panther Lake首度採用18A製程

英特爾(Intel)週(5)一在美國拉斯維加斯登場的 CES 展會上，正式發表新一代筆電用 AI 晶
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1 月 6日

半導體

AI運算效能大躍進黃仁勳：輝達新一代晶片已全面量產

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳表示，輝達新一代 AI 晶片已進入「全面量產」階段，運算效能在處理聊
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1 月 5日

3C

傳聞曝光！iPhone 18晶片價格將破紀錄 2奈米技術上線

根據《AppleInsider》報導，供應鏈最新消息指出，Apple下一代iPhone 18的核心晶
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1 月 5日

半導體

傳蘋果A20晶片成本暴增8成單顆上看280美元創新高

市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全
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1 月 2日

半導體

2026年度美國放行！台積電可續進口美國製程設備至南京廠

美國政府已核發年度出口許可，允許台灣積體電路製造將美國晶片製造設備輸入中國南京廠。台積電表示，相關核
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12 月- 2025 -

12 月 31日

科技企業

台積電2奈米如期量產在即法人聚焦2026年營收與資本支出動向

晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入
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12 月 22日

半導體

晶片巨人的生死一戰一窺英特爾亞利桑那新晶圓廠

曾經是全球最大半導體公司的Intel，近年市值大幅滑落，在先進製程競賽中被台積電甩開，投入數百億美元
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12 月 17日

半導體

華為麒麟9030挑戰DUV多重曝光極限 SMIC以設計優化突破EUV封鎖

華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Ma
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12 月 12日

專家論點

從工程基礎到國家戰略：日本科研的「持續與紀律」與臺灣科技人才的深耕之道｜專家論點【郭啟全】

日本自一九〇一年至二〇二五年累計獲得三十一項諾貝爾獎，為亞洲獲獎數最多的國家，其中物理學獎約佔十二位
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