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1 月- 2026 -

1 月 8日

3C

CES 2026獵奇產品大集合：「馬桶電腦」監控腸道、Faker成3D 全息 AI 數位伴侶

年度科技盛事 CES 2026 展現了尖端技術的無限可能，但在無數創新產品中，也出現了許多挑戰消費者
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1 月 8日

3C

三星A系列新機洩密：A57、A37、A07 發表時程與規格全曝光

根據社群平台 X 上知名科技爆料者 Abhishek Yadav 的最新消息，全球智慧型手機龍頭三星
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1 月 8日

AI人工智慧

馬斯克認為中國AI運算將遠超越所有國家點名最大1關鍵

特斯拉（Tesla）與SpaceX執行長伊隆馬斯克（Elon Musk）再度點名中國在AI競賽中的關
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1 月 8日

科技企業

Google母公司Alphabet市值衝破3.88兆美元 2019年來首度超越蘋果

全球科技產業版圖洗牌了！Google母公司Alphabet於7日市值正式超越蘋果，這是自2019年以
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1 月 8日

科技政府

2026行政院科技顧問會議卓榮泰：積極推動AI落地應用與前瞻科技

行政院長卓榮泰7日出席「2026行政院科技顧問會議」的閉幕典禮時表示，今年科技顧問會議以AI為主軸，
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1 月 7日

科技政府

國科會領新創征戰CES2026 以「Daily TAIWAN」AI國力驚艷全球新創舞台

國科會偕同經濟部等單位，今（115）年以臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TT
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1 月 7日

半導體

AI需求推升記憶體行情三星、SK海力士領軍半導體股全球大漲

在人工智慧（AI）需求持續推升下，全球半導體類股在新年開局出現明顯反彈，其中以記憶體晶片族群表現最為
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1 月 7日

3C

HP重新定義桌面空間！推全球首款內建於鍵盤之次世代 AI PC

全球 PC 領導品牌 HP Inc.（紐約證交所代碼：HPQ）於今日 CES 2026 展會上，發表
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1 月 7日

3C

Motorola進軍書本型摺疊市場！Motorola Razr Fold新旗艦曝光搭配全新手寫筆

聯想旗下品牌Motorola於CES 2026正式公開其首款書本型摺疊智慧型手機——「Razr Fo
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1 月 7日

半導體

聯發科技CES 2026亮相Wi-Fi 8晶片平台 Filogic 8000晉升次世代高可靠連線

聯發科技於 CES 2026 正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列
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