三星晶圓代工（Samsung Foundry）正與 AMD 展開合作洽談，討論採用其 2 奈米（SF
隨著全球朝向智慧製造、自動化、電動車、再生能源、高科技產品研發與半導體產業的快速發展，「電機工程師」
聯發科 2026 年預計推出的旗艦處理器 Dimensity 9600 目前似乎只有單一版本，但最新
《路透社》獨家報導，多位消息人士透露，在美國總統川普宣布放行輝達（Nvidia）H200 可出口中國
台積電今(10)日發布2025年11月財報，11月合併營收約為新台幣3436 .14億元，月減6.5
根據 IDC《全球季度手機追蹤報告》的預測，受惠於蘋果公司傳聞中的「iPhone Fold」以及整體
中國AI晶片設計公司寒武紀（Cambricon）傳出計畫在2026年把AI加速器產量提升到50萬顆，
南韓電池大廠 LG Energy Solution（LGES）今(8)日對外公告指出，已獲得德國豪華
外媒報導，蘋果正評估英特爾最新 18A-P 製程，並已取得相關 PDK（製程設計套件）進行測試；如果
中國「十五五」規劃作為未來五年國家發展的指導性綱領，其中核心的關鍵則是對半導體國產化進行全面提升並進
