儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
日前在疑似發現文物遺跡後，台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設，此次停
台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%，此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到2
隨著台積電勢力越來越來大，並佔據著廣大的代工市場，三星似乎正在苦苦掙扎，並漸漸將訂單拱手讓給台積電，
站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新
編譯／莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧（AI）晶片需求，台積電正在快速擴大其先進封裝產能，據悉台積電
工研院綜整國內外政經情勢，12日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2024
近來人工智慧（AI）熱潮幫輝達成為繼微軟和蘋果之後全球最有價值的公司之一，並增加了輝達執行長黃仁勳的
日前在台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，知名 IT 解決方案製造商美超微 (Super
