AI無人載具的市場需求不斷推升，工研院15日舉辦第14屆院士會議，會中針對臺灣深耕AI無人載具產業的
陳冠州回應，對於新一代晶片投產規畫，聯發科正與台積電進行深度2奈米合作，預計產品將在2026年第三季
聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構
在高效能運算往往被認為「耗能」的印象下，東海大學選擇以行動打破迷思！東海大學今（18）日表示，透過戴
阿里巴巴最近宣布，旗下自主研發的AI晶片「平頭哥」已正式獲中國聯通採用，這批晶片將用於中國聯通在青海
Google旗下人工智慧模型Gemini 2.5 Deep Think於2025年ICPC（國際大學
Meta Connect 2025正式登場，Meta執行長馬克‧祖克柏在發表會親自介紹Ray-Ban
國科會於今（18）日首度對外完整揭示「大南方新矽谷推動方案」，強調以沙崙智慧綠能科學城為核心，結合A
資料中心營運商CoreWeave在15日表示，已與其支持者輝達（Nvidia）簽訂了一份價值63億美
美國加州聖尼維爾的手術機器人領導廠商 Intuitive Surgical 今日發表旗下最新一代 d
