全球 AI 資料中心建設狂潮推升記憶體需求，三星電子（Samsung Electronics）本(1
南韓《韓經》英文版報導指出，隨著中國半導體與製造業全面加速追趕，南韓龍頭三星電子與 SK 海力士面臨
在台灣，科技業的脈動看似由電子電機與資訊工程人才主導，但若缺乏優質的材料與製程作為基石，一切尖端科技
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）近日出席台積電（TSMC）在新竹舉行的活
根據《路透社》消息人士透露，中國政府已發布指引，要求所有獲得國家資金的新資料中心建案，只能採用中國國
根據韓國媒體《The Bell》週六的最新報導，蘋果公司預計將大幅提升 2026 年推出的iPhon
IBM已能在AMD的可程式化邏輯閘陣列（FPGA）晶片上，執行量子錯誤修正演算法。IBM發言人隨後已
三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈
亞馬遜（Amazon）旗下的雲端服務AWS（Amazon Web Services）在20日下午宣布
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
