聯發科技於 CES 2026 正式發表全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列
台灣經濟研究院今（5）日公布「2025台灣最佳國際品牌價值」排行榜。在全球經濟復甦緩慢、地緣政治風險
隨著 AI 熱潮持續升溫，繼高頻寬記憶體（HBM）大量占用 DRAM 產能後，相關效應正開始擴散至行
因應歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將上路，研華攜手聯發
聯發科技昨(29)日宣布，與全球速食品牌龍頭麥當勞攜手合作，正式進駐新竹總部員工餐廳，進一步拓展內部
隨著台積電 2 奈米製程進入量產階段，智慧型手機晶片即將全面告別 3 奈米世代。市場傳出，蘋果、高通
最新研究顯示，儘管高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科 Dimensit
OPPO近日宣布，將於12月23日在日本國內正式推出高端旗艦Android手機OPPO Find X
聯發科 2026 年預計推出的旗艦處理器 Dimensity 9600 目前似乎只有單一版本，但最新
全球通訊領域頂尖旗艦學術會議2025 IEEE Global Communications Conf
