全球半導體公司聯發科於世界行動通訊大會（MWC 2025）首次公開展示特殊應用積體電路（ASIC）產
聯發科MWC 2025展示多項包含雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙
聯發科昨日發表三款最新新高效能晶片組「天璣7400」、「天璣7400X」、「天璣6400」，為消費者
聯發科與合作夥伴共同完成首次5G非地面網路 （5G-Advanced NR-NTN）實網連線。
研發替代役專案辦公室表示，排序並非名次，114年度的績優得獎公司，預計在今年8月左右公告。
美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球
台灣頂尖晶片設計公司聯發科執行長蔡力行表示，公司已針對美國可能對台灣徵收關稅進行模擬分析，但認為今年
114年度研發替代役役男報名甄選作業正如火如荼進行，報名受理截止至6月24日，不少科技大廠早已釋出缺
外媒指出，輝達正在開發一款全新的Arm筆電晶片，輝達執行長黃仁勳在一次問答中透露，該公司正與聯發科合
聯發科即將推出的天璣9500處理器，預計採用台積電的N3P製程，打破先前將使用2奈米技術的市場傳聞，
