美國商務部官員Jeffrey Kessler上週已告知三星電子、SK海力士以及台積電等晶片製造巨頭，
英特爾近日已與日本軟銀攜手合作，共同開發高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，一種新型堆疊式DRAM技術
台積電2奈米製程自今年4月1日起開始接受客戶下單，然而開案到產出的成本卻高達7.25億美元。
台灣科技業高層最近又有新的異動。英特爾（Intel）近日宣佈，任命莊蓓瑜擔任英特爾業務行銷事業群副總
在當今資安防護公司多聚焦威脅識別，劉榮太認為這無法有效在IT端防堵對OT的攻擊，因此OT須具備一定防
AMD台灣分公司，正式進駐臺南市歸仁區國家科學及技術委員會資安暨暨智慧科技研發大樓。
國家科學及技術委員會19日召開第14次委員會議，經濟部提報「吸引國際大廠來台設立研發中心」，目前促成
114年度的研發替代役線上報名目前仍持續進行中，預計將截止於114年6月24日（週二）下午5點，如遇
投資銀行Baird分析師Tristan Gerra的透露，美國政府正推動英特爾與台積電成立合資企業，
半導體產業龍頭台積電、三星、英特爾在2024創造了哪些成績？2025年又有哪些規畫？
