晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種矩形晶圓技術，來取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
根據SEMI國際半導體產業協會在2023年底的報導，預計在未來十年內，半導體市場規模將倍增，達到一兆
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隨著台積電勢力越來越來大，並佔據著廣大的代工市場，三星似乎正在苦苦掙扎，並漸漸將訂單拱手讓給台積電，
