近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
稍早來自《Geekbench 6》平台網站上，搶先曝光M4 Pro以及M4 Max晶片的跑分數據。而
根據內部代號為J490的消息，蘋果即將推出的智慧家居產品「HomeAccessory」將配備A18處
隨著摺疊手機市場的競爭加劇，繼華為之後，三星也預計將在明年推出一款全新的三摺式手機，引發廣泛的關注和
隨著輝達準備推出全新ARM架構的PC處理器，挑戰蘋果的M系列處理器領導地位，並面對高通及其他強勢競爭
編譯／莊閔棻 在2024年第三季財報會議上，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰透露了引發熱議的新消息
厭倦了滑鼠經常滑出你那張小小的滑鼠墊了嗎？如果是，那麼你可能會喜歡這款由瑞士Padrone製造的「滑
根據半導體研究與顧問公司SemiAnalysis的最新報告，即便在美方制裁壓力下，中國已擁有足夠的A
在加州聖克拉拉舉行的RISC-V峰會上，輝達、高通、Google與三星等多位科技大佬齊聚一堂，探討了
隨著對人工智慧（AI）專用晶片需求的激增，輝達一舉超越蘋果，成為全球最有價值的公司。根據倫敦證券交易
