AMD處理器近期被發現存在一項安全漏洞，可能讓駭客透過「信任平台模組」（TPM）讀取敏感資料。
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
繼AI熱潮席捲全球後，Nvidia執行長黃仁勳預言，下個科技新浪潮將由自駕車與機器人主導。他在法國巴
蘋果預計將於今年秋季釋出的iOS 26作業系統中，包含一項名為「智慧適應電源 (Adaptive P
英特爾（Intel）宣布與宏碁智醫合作，透過AI輔助診斷軟體與英特爾軟硬體技術的結合，只要幾秒鐘就能
根據外媒《Tom's Hardware》報導，OpenAI最新的大型語言模型ChatGPT 4o，竟
過去SOC Force系列以亮橘色美學聞名，並以Intel晶片打造，如GA-Z97X-SOC For
中央研究院近日發表量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台製作高品質超導量子位元，也揭牌
蘋果公司於今（10）日在 WWDC25 開發者大會的線上「平台現況報告」（Platform Stat
