三星今年第二季在高頻寬記憶體（HBM）業務表現不佳，晶圓代工事業更蒙受巨額虧損，許多不堪僵化組織文化
LG電子旗下生產技術研究院（PRI）已著手開發高頻寬記憶體（HBM）關鍵製程所需的「混合鍵合機（Hy
Google預計在今年稍晚推出Pixel 10系列新手機，最受矚目的就是將搭載自家研發的Tensor
據知情人士稱，傳輝達執行長黃仁勳也計畫下禮拜三（7/16），北京國際供應鏈博覽會期間拜訪中國政府官員
IBM於8日發表新一代IBM Power伺服器IBM Power11，這是自2020年以來「Powe
台積電搭上AI順風車，於本月初發放了2024年終績效獎金，經董事會核准的獎金高達新台幣1,405.9
三星預計將8日公布第二季財報預測，外界預期其營業利潤將較去年同期暴跌39%，主要受到未能及時向AI晶
眼看2025年已過半，蘋果仍持續規畫今年底前將推出超過15款的全新硬體產品，預計將在秋季發表會上，將
KPMG安侯建業聯合會計師事務所與臺灣玉山科技協會於2日共同舉辦「2025玉山安侯論壇：全球半導體產
有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。據近期報導，台積電憑藉其
