在AI、高速通訊與車用電子技術快速發展下，電子製造正進入高頻、高速與異質整合的新時代，專精於高精度雷
在國科會長期支持下，國立清華大學動力機械工程系教授李明蒼帶領團隊，針對光電半導體產品開發出「雷射低碳
全球半導體燒機測試系統（Burn-In Test System for Semiconductor）
為加強國防科技領域的合作研究與推廣交流，中正大學與中科院今（3）日簽署合作備忘錄。此次合作由中科院發
艾司摩爾到中國出口限制與美中關稅戰的影響，市值在一年內便蒸發1300億美元（約389兆新台幣）。
數位發展部部長黃彥男3日於上任週年記者會，回顧過去1年來的施政成果，並對未來政策方向做出詳細說明。黃
恩智浦推出全新NTAG X DNA Type 4 NFC互聯標籤。用於打擊仿冒產品，強化用戶與品牌的
在聲學美學與桌面整合的趨勢下，PHILIPS 飛利浦宣布推出 2025 年度旗艦新品 — SPA65
台積電2奈米製程自今年4月1日起開始接受客戶下單，然而開案到產出的成本卻高達7.25億美元。
按國際數據資訊（IDC）最新報告指出，由於受到總體經濟挑戰、關稅政策不確定性等多重因素影響，全球智慧
