為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
作為輝達（NVIDIA）最大挑戰者的超微（AMD），近年持續擴大人工智慧（AI）應用發展，10日宣布
長期以來，超微和英特爾都是激烈的競爭對手，雙方都處於為從遊戲到專業工作負載等，一系列App提供高效能
日前在台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，知名 IT 解決方案製造商美超微 (Super
在台北國際電腦展（Computex）上，人工智慧（AI）浪潮正掀起一場激烈的競賽，英特爾、超微半導體
超微半導體（AMD） 資深技術行銷經理 Donny Woligroski 表示，這個願景可能在未來三
英國晶片設計商 Arm正成為英特爾和超微半導體（AMD）在PC 市場中，一個強大新競爭對手。 Arm
2024年6月5日，台北電腦展（COMPUTEX 2024）再次迎來當天舞台焦點，美超微（Super
梁見後也提及，AI 對我們的生活造成了莫大的改變，讓每一天都更為便利且繁華，也使得在各方面的操作上更
日前在台北國際電腦展上，超微執行長蘇姿丰宣布，將推出下一代 AI 筆記型電腦的 Ryzen AI 3
