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由外貿協會及電電公會共同主辦的2024年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國
隨著氣候變遷導致全球天災頻發,以及地緣政治風險的不確定性,各國正積極尋找能夠快速恢復通訊的技術解決方
日月光28日在高雄廠舉辦「第12屆封裝技術研究發表會」,攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學
工研院橫跨2周舉行「眺望2025產業發展趨勢研討會」,28日探討AI產業趨勢,工研院專家提到,「數據
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透過人工智慧(AI)的幫助,美國加州大學戴維斯分校的 Dr. Brenda McCowan 帶領的
格棋宣布與中科院合作,共同加強高頻通訊技術領域應用,也攜手日本三菱綜合材料商貿株式會社,擴大日本民生