聯發科發表了最新的5G 全大核 Agentic AI 行動晶片天璣8400晶片，搭載最新的天璣Age
天璣8400處理器，採用5G全大核Agentic AI行動晶片、4奈米製程打造且CPU多核性能較上一
輝達(NVIDIA)作為AI人工智慧領域中的風向球，據傳有意設置首座海外總部於台北市南港區，引發各界
一家加拿大科技公司Hexoskin 研發的「Astroskin」智慧型內衣，採用特殊材質製成，搭配人
內政部核定114年研發替代役將實施員額共2600人，由於科技業大缺工，許多企業徵研替提前搶才，還能利
靜宜大學資訊學院宣布與伺服器研發及製造公司技鋼科技，合作成立「AI運算中心聯合實驗室」，未來將全面整
日本航空公司「ispace」和美國航空公司「Firefly Aerospace」的2款私營月球登陸器
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
科技業大缺工，許多企業徵研發替代役提前搶才，還能利用役期綁約1年半到3年，不怕人才在短期內離職；內政
行政院政務委員兼國科會主委吳誠文表示，台灣正在與亞馬遜（Amazon）就其新的古柏（Kuiper）寬
