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隨著記憶體大廠在 HBM4 時代加速導入客製化邏輯層，晶圓代工領導者台積電也同步端出更多技術突破。德
台灣科技業蓬勃發展，半導體製造與IC設計產業在全球居領導地位，對電子工程（EE）背景的人才需求依然強
中經院今（1）日公布台灣製造業PMI指數攀升1.1至51.4%，已連續2個月擴張，電子零組件與電力設
在台積電（TSMC）預告將於2027年前逐步退出GaN（氮化鎵）晶圓代工服務之際，另一家晶圓代工大廠
根據最新產業報告指出，蘋果公司（Apple）計畫在明年的 iOS 27 更新中調整策略，將重心從大規
鴻海科技日今（21）日登場，董事長劉揚偉在開場致詞時直言，外界仍常以「組裝廠」來看待鴻海，但這個印象
Google 於 2025 年 11 月 20 日釋出了一項具里程碑意義的系統更新，針對 Pixel
繼網頁版正式發布後，Google 宣布旗下最新的「Gemini 3 Pro」模型已於今日正式推播至
在如今進步飛快的科技時代下，材料工程師堪稱創新科技發展的基石，不僅需要進行研究、開發、選擇與優化各種
