三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈
近期，包括Meta、Amazon、Google在內的多家科技巨頭，正積極投入ASIC（應用專屬積體電
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang），上週在Citadel Securiti
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
根據外媒的消息，英特爾（Intel）計劃推出一款全新的Gaudi 3機架伺服器，採用自家Gaudi
2025台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館日前圓滿落幕，國科會吳誠文親自出席頒獎典禮，表揚83隊
輝達創辦人暨執行長黃仁勳18日造訪台積電位於鳳凰城的半導體廠，慶祝首批NVIDIA Blackwel
華為合作夥伴賽迪（Saicarrrier）旗下的子公司武漢啟雲方科技（Wuhan Qiyunfang
台積電16日舉辦線上法人說明會，董事長暨總裁魏哲家表示2奈米（N2）製程，將於今年第四季投入量產，初
博通（Broadcom）週二發布了一款名為Thor Ultra的全新網通晶片，協助企業透過連接數十萬
