蘋果分析師郭明錤指出，針對M5晶片，蘋果可能偏離一貫的SoC設計策略，採用CPU與GPU分離的設計，
聯發科發表了最新的5G 全大核 Agentic AI 行動晶片天璣8400晶片，搭載最新的天璣Age
編譯／戴偉丞 杜拜電子安全中心（DESC）與世界銀行集團攜手合作，將於2025年1月21日首次舉辦「
在全球IT市場快速成長的背景下，擁有合適的證照將成為提升職涯的關鍵。下列五大證照涵蓋網路安全、雲端運
天璣8400處理器，採用5G全大核Agentic AI行動晶片、4奈米製程打造且CPU多核性能較上一
日本2大車商，本田汽車（Honda）和日產汽車（Nissan）23日召開記者會，宣布正式簽署合作備忘
日前《華爾街日報》提及，蘋果計畫從明年開始推出一款比目前機型機身更薄的新機款，同時藉由簡化的相機系統
蘋果將自2025年開始整合自家網路技術，並且已經著手打造一款代號為「Proxima」的網路晶片。據了
美國康乃爾大學研究團隊宣布，成功開發全球尺寸最小的光繞射微型機器人，體積僅約2至5微米。這款機器人透
全球太空科技霸主SpaceX公司在12月21日晚間，從加州范登堡太空軍基地SLC-4E發射場，使用執
