台積電宣布一項為期5年的擴張計畫，提升其先進CoWoS（晶圓級封裝）技術的生產能力，以滿足AI硬體市
美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球
隨著人工智慧（AI）應用的快速發展，2025年將成為半導體產業的重要轉折點。輝達、台積電、英特爾和三
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日展開亞洲行，先後造訪中國與台灣，16日，他結束在台灣的行程後，於
輝達執行長黃仁勳抵台後，行跡倍受關注，今(17)晚前進南港展覽館會同台灣輝達的夥伴們，一起在尾牙場上
2025年1月16日，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵達台灣，並前往矽品精密工業位於台中潭子的廠房
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。
泰國向台積電子公司提供獎勵，批准投資 105 億泰銖（約 3.108 億美元）、興建3座晶片工廠的計
