半導體產業即將進入2奈米工藝量產的全新階段，業界龍頭台積電、三星以及英特爾三大巨頭紛紛摩拳擦掌，準備
隨著新補助到位，三星目前設定了美國廠2026年的啟用時間表，屆時有望進一步改善2奈米製程的良率，並為
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術，是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步，可能為晶片產業
日本2大汽車製造商本田（Honda）和日產（Nissan）日前傳出正進行合併協商，背後原因和台灣鴻海
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
近日，英特爾18A製程的良率被媒體報導低於10%，引發外界質疑。前執行長Pat Gelsinger為
台積電2奈米晶片技術的試產取得了超預期的成果，良率突破60%，顯示台積電正朝著2025年2奈米技術量
10年前x86處理器市場幾乎由英特爾一家獨大，而超微半導體（AMD）則陷入低迷，然而在蘇姿丰的領導下
台積電在阿姆斯特丹舉行的2024年開放創新平台（OIP）會議上宣布，其N2（2奈米級）製程將於202
你是不是覺得「淨零排放」這個聽起來高深的詞彙，對你我有什麼影響？企業需要改變什麼策略，才能在這場淨零
