未來智慧型手機的運算能力，或許算力相當於一台桌上型電腦，根據外媒《Nokia Mob》報導，高通(Q
在AI基礎建設需求持續升溫帶動下，全球最大先進AI晶片代工廠台灣積體電路製造（台積電）去（2026）
摩根士丹利指出，蘋果已成功確保 NAND 快閃記憶體供應至 2026 年第一季，同時持續就 DRAM
輝達（Nvidia）已經不滿足只當賣晶片的公司，現在他們把目標瞄準到機器人，想成為機器人世界裡的「A
市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全
隨著 AI 熱潮持續升溫，繼高頻寬記憶體（HBM）大量占用 DRAM 產能後，相關效應正開始擴散至行
美國政府已核發年度出口許可，允許台灣積體電路製造將美國晶片製造設備輸入中國南京廠。台積電表示，相關核
如果你想知道2026年科技圈風向往哪吹，看一眼CES 2026就差不多有答案，這場將在1月6日至9日
晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入
隨著台積電 2 奈米製程進入量產階段，智慧型手機晶片即將全面告別 3 奈米世代。市場傳出，蘋果、高通
