蘋果（Apple）於今日正式釋出 iOS 27 的第二個開發者測試版（Beta 2），針對系統的多項核心功能進行優化，為即將於 7 月登場的公開測試版以及 9 月的正式版軟體鋪路。此次更新涵蓋了 Siri 寫作輔助、錢包應用程式（Wallet）的財務洞察功能，以及針對跨平台通訊協定（RCS）的顯著改善。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）於今日正式釋出 iOS 27 的第二個開發者測試版（Beta 2），針對系統的多項核心功能進行優化，為即將於 7 月登場的公開測試版以及 9 月的正式版軟體鋪路。此次更新涵蓋了 Siri 寫作輔助、錢包應用程式（Wallet）的財務洞察功能，以及針對跨平台通訊協定（RCS）的顯著改善。

[caption id="attachment_226685" align="alignnone" width="1376"] iPhone 17 Pro和iPhone Air上的 Siri 語音自訂功能現在新增了「語速」和「表現力」選項，但目前顯示為「即將推出」。這些選項在第一個 iOS 27 測試版中無法使用。（圖／AI生成）[/caption]

在生產力工具方面，蘋果在「備忘錄」、「郵件」及「訊息」等應用程式的鍵盤上方，新增了「Write with Siri」按鈕，大幅簡化使用者存取 Siri 寫作輔助功能的步驟。同時，Siri 應用程式現在支援批次刪除多則對話，並在設定中新增「視覺智慧」（Visual Intelligence）選項，允許使用者針對影像主題進行搜尋。

針對財務管理與跨裝置整合，錢包應用程式新增了「洞察」（Insights）功能，預計未來將支援帳戶連結，讓使用者能更直觀地監控消費支出與定期交易。此外，家庭應用程式（Home app）現在支援遠端更新 Apple TV，無需喚醒裝置即可直接安裝軟體更新。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

在通訊與多媒體體驗上，iOS 27 針對 RCS 通訊協定進行了更深度的整合，使用者現在能直接在 RCS 對話中回覆特定訊息，且針對圖片與影片的反應（Tapback）表情符號顯示更加精確，解決了過去 iOS 26 以文字描述取代表情符號的痛點。針對專業攝影玩家，照片應用程式中的 AI 工具現已支援 RAW 格式影像。

此外，iOS 27 Beta 2 也修復了部分 HomeKit 配件在安裝測試版後可能出現的連線異常問題，並針對天氣應用程式的介面文字進行亮度調整，以提升閱讀辨識度。目前該系統僅開放開發者測試，蘋果預計將於 7 月開放公開測試，並於 9 月隨新一代 iPhone 正式推出。

延伸閱讀：
果粉久等了！蘋果首款摺疊機由三星獨家供應 OLED 面板量產中 更奪下3年訂單
傳蘋果A21 Pro將獨享台積電N2P製程 標準版A21可能續採N2節點

資料來源：macrumors

這篇文章 iOS 27 Beta 2 推送！Siri 更好寫、錢包功能大升級 強化雲端提醒與隱私設定 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

荷蘭半導體量測設備新創Nearfield Instruments宣布完成3.8億美元（約新台幣112億元）募資，公司估值同步升至16億美元，正式躋身獨角獸行列。記者黃仁杰／編譯

荷蘭半導體量測設備新創Nearfield Instruments宣布完成3.8億美元（約新台幣112億元）募資，公司估值同步升至16億美元，正式躋身獨角獸行列。

[caption id="attachment_226661" align="aligncenter" width="1536"] 荷蘭半導體量測設備新創Nearfield Instruments宣布完成3.8億美元募資，公司估值同步升至16億美元。（圖／AI生成）[/caption]

Nearfield專注於半導體量測（Metrology）設備開發，產品主要用於先進晶片製造過程中的尺寸與結構檢測，被視為AI晶片浪潮下受惠的重要設備供應商之一。

Nearfield此次募資由Fidelity Management & Research領投，參與投資者包括新加坡主權基金淡馬錫（Temasek）、Innovation Industries、M&G、Invest-NL，以及英特爾執行長陳立武創立的創投公司Walden Catalyst Ventures。

卡達投資局（Qatar Investment Authority）也首度參與投資，既有股東TNO Ventures與ING則持續加碼。

Nearfield成立於荷蘭，主要開發原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope，AFM）設備，可透過極細探針直接量測晶片表面結構。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

其運作原理類似黑膠唱片唱針沿著表面移動讀取訊號，但精度可達原子等級，能夠測量僅有數個原子高度的微小結構。

在先進晶片製造過程中，晶圓需經歷數百道製程步驟，而量測設備則必須持續檢查關鍵尺寸與結構是否符合設計規範，以確保良率與製造品質。

這類技術被統稱為半導體量測（Semiconductor Metrology），目前市場長期由美國設備大廠KLA主導。

Nearfield共同創辦人暨執行長Hamed Sadeghian表示，AI晶片需求快速成長，正帶動客戶對量測設備的需求同步提升。

他透露，公司產品已被多家先進晶片製造商採用，但基於保密協議並未公開客戶名單。

「我們看到客戶對系統設備有非常強勁的需求，接下來將持續提升生產效率、擴大產能並縮短交貨時間。」Sadeghian表示。

市場分析指出，隨著2奈米、1.4奈米等先進製程陸續推進，晶片結構愈來愈複雜，量測設備的重要性也持續提升。

在AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求帶動下，除了曝光機龍頭ASML之外，包括KLA、Onto Innovation及Nearfield等量測設備供應商，也正成為AI半導體供應鏈中的關鍵受惠者。

來源：路透社

這篇文章 半導體量測設備商Nearfield募資3.8億美元 估值衝上16億美元搶攻AI晶片商機 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

三星（Samsung）Galaxy 系列手機憑藉著豐富的 One UI 軟體功能，長期以來深受全球用戶青睞。儘管多數使用者熟悉基礎操作，但隱藏在設定深處的進階功能，往往能為日常使用帶來顯著的效率與隱私提升。本文整理了五項三星裝置的特色功能，協助用戶解鎖手機的完整潛力。記者孟圓琦／編譯

三星（Samsung）Galaxy 系列手機憑藉著豐富的 One UI 軟體功能，長期以來深受全球用戶青睞。儘管多數使用者熟悉基礎操作，但隱藏在設定深處的進階功能，往往能為日常使用帶來顯著的效率與隱私提升。本文整理了 5 項三星裝置的特色功能，協助用戶解鎖手機的完整潛力。

[caption id="attachment_226584" align="alignnone" width="1376"] 安卓手機獨有的隱私功能是 創建第二個私密空間，用於存放應用程式和數據，例如照片！（圖／AI生成）[/caption]

1. 獨立應用程式音效（Separate App Sound）

三星提供彈性的音訊管理功能，允許使用者將特定 App 的音訊輸出至不同裝置。例如，用戶可將導航語音維持在手機揚聲器播放，同時將音樂串流輸出至車用藍牙系統，確保工作與娛樂需求互不干擾。此功能可透過「設定」中的「音效與震動」進行配置，用戶需先確保目標音訊裝置已完成藍牙配對。

2. 客製化側邊按鍵（Side Button）

Galaxy 裝置的實體側邊鍵功能高度可自訂。除了預設的雙擊開啟相機外，用戶亦可將其更改為開啟手電筒或其他常用應用程式。此外，針對長按操作，亦可選擇呼叫 Alexa、Meta AI 或 Google Assistant 等語音助理，或是切換為關機選單，大幅提升操作便捷性。

3. 安全資料夾（Secure Folder）

針對隱私需求，三星提供「安全資料夾」功能，建立一個獨立於主系統之外的加密分割區。此空間支援安裝獨立的銀行 App、儲存敏感檔案或隱藏照片，並需透過額外的密碼、PIN 碼或生物辨識進行解鎖。使用者亦可隱藏該圖示，改以快速設定面板進行存取。

4. Dual Messenger 雙開應用

為滿足多帳號需求，三星內建「Dual Messenger」功能，支援複製 Telegram、WhatsApp 等通訊軟體。複製後的應用程式可獨立運作，甚至能設定與主程式不同的聯絡人清單，實現工作與生活帳號的完美分割。

5. 圖片物件提取與去背（Lift Subjects from Photos）

自 One UI 5.1 版本起，三星原生相簿導入了智慧選取功能。用戶只需長按相片中的人像或物體，系統即可自動提取主體，並選擇以貼圖、複製或另存為去背圖片的方式進行運用。此技術亦可結合三星 AI 編輯工具「Photo Assist」，進一步處理圖片中的複雜物件。

這些功能不僅強化了三星裝置的應用深度，也展現了軟體更新對用戶體驗的價值。即便非重度使用者，透過探索上述設定，亦能為日常生活帶來更為高效的數位體驗。

延伸閱讀：
三星瞄準2027年底量產1d DRAM 下一代HBM5有望率先導入
蘋果 iPad mini 8 研發細節曝光！OLED 面板與晶片效能升級成亮點 估明年亮相

資料來源：bgr

這篇文章 挖掘三星 Galaxy 手機潛力！5 大進階功能提升用戶體驗 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

隨著現行 iPad mini 7 發布已超過 20 個月，關於下一代產品的規格傳聞近期在科技圈持續升溫。綜合市場分析與內部代碼資訊，蘋果（Apple）正著手開發代號為 J510/J511 的 iPad mini 8，預計在顯示技術、硬體效能及機身耐用度上進行顯著升級。記者孟圓琦／編譯

隨著現行 iPad mini 7 發布已超過 20 個月，關於下一代產品的規格傳聞近期在科技圈持續升溫。綜合市場分析與內部代碼資訊，蘋果（Apple）正著手開發代號為 J510/J511 的 iPad mini 8，預計在顯示技術、硬體效能及機身耐用度上進行顯著升級。

[caption id="attachment_226545" align="alignnone" width="964"] 根據蘋果在 8 月錯誤洩漏的程式碼中發現的訊息，蘋果正在研發下一代 iPad mini（代號 J510/J511），該機型將搭載 A19 Pro 晶片。（示意圖／取自蘋果官網）[/caption]

硬體效能與晶片規格

根據近期洩漏的內部代碼顯示，新款 iPad mini 8 預計搭載 A19 Pro 晶片，該晶片採用台積電第三代 3 奈米（N3P）製程，並配備更強大的 16 核心神經引擎，旨在提升處理 AI 任務的效率與 GPU 運算能力。市場推測，蘋果可能選用與 iPhone Air 同等級的中階版 A19 Pro 晶片，以平衡效能與功耗。此外，雖有傳聞提及 A20 Pro 晶片的可能性，但鑒於過往產品更新策略，A19 Pro 仍是目前最具指標性的推測方向。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

顯示技術革新

顯示面板的升級是本次更新的核心焦點。多方消息指出，iPad mini 8 有望由現行的 LCD 面板過渡至 OLED 面板，不僅能實現更精準的色彩還原與深邃的對比度，螢幕尺寸亦可能從 8.3 吋微調至 8.7 吋。雖目前尚不確定是否會比照 iPhone 17 的 ProMotion 規格導入 120Hz 更新率，但考量 OLED 的技術優勢，此舉符合市場期待。

[caption id="attachment_226546" align="alignnone" width="992"] 根據彭博社記者馬克古爾曼報道，這款小尺寸平板電腦很可能成為蘋果下一款採用OLED螢幕的裝置。（示意圖／取自蘋果官網）[/caption]

機身設計與防水功能

在機身設計方面，蘋果正致力於提升 iPad mini 的耐用度，目標使其具備官方認證的防水防塵等級。為此，蘋果開發了一項振動式揚聲器系統，旨在取代傳統的揚聲器開孔，藉此減少液體與灰塵進入的風險，實現更為封閉的機身結構。

上市時間與定價展望

關於發售日期，綜合市調機構 Omdia 與各方供應鏈消息，新款 iPad mini 最快有望於 2026 年下半年問世。

針對定價策略，庫克（Tim Cook）近期於財報會議中坦言，受限於記憶體與儲存晶片成本上漲，漲價壓力已難以避免，整體局勢「不可持續」。彭博社分析師馬克．古爾曼（Mark Gurman）亦曾預測，新款 iPad mini 可能面臨 100 美元（折合新台幣約 3,162 元左右）甚至更高的漲幅，提醒消費者需預先考量相應的購機預算。確切產品規格與售價，仍待蘋果官方於後續發表會中揭曉。

延伸閱讀：
傳蘋果A21 Pro將獨享台積電N2P製程 標準版A21可能續採N2節點
蘋果WWDC沒說的事！iOS 27驚藏10大「隱藏版」實用新功能
蘋果智慧家居大點兵！下半年傳 15 款新品齊發 多款推遲新品有望重見天日

資料來源：華爾街日報、彭博社、macrumors

這篇文章 蘋果 iPad mini 8 研發細節曝光！OLED 面板與晶片效能升級成亮點 估明年亮相 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

筆記型電腦市場迎來重要更新，搭載最新 Intel Wildcat Lake 處理器架構的 Dell XPS 13 已正式上架。該機型以其輕薄設計與高效能表現，為市場注入新活力，並針對學生族群祭出具競爭力的定價策略。記者孟圓琦／編譯

筆記型電腦市場迎來重要更新，搭載最新 Intel Wildcat Lake 處理器架構的 Dell XPS 13 已正式上架。該機型以其輕薄設計與高效能表現，為市場注入新活力，並針對學生族群祭出具競爭力的定價策略。

[caption id="attachment_226463" align="alignnone" width="2160"] 史上最薄最輕的 XPS 筆記型電腦，起價 699 美元。（圖／取自DELL官網）[/caption]

本次新款 Dell XPS 13 的核心硬體規格如下：

一、 核心處理器效能

新機搭載 6 核心處理器，採 2+4 配置，包含 2 個 Cougar Cove 核心與 4 個 Darkmont LP-E 核心。該處理器加速時脈最高可達 4.6 GHz，內建 6 MB 快取記憶體，並整合基於 Xe3 架構的顯示晶片，TDP 僅為 15W，具備優異的功耗控制能力。

二、 螢幕顯示與記憶體配置

該筆電配備 13.4 吋 1440p 高解析度觸控螢幕，支援最高 120 Hz 更新率及 500 尼特亮度，確保視覺體驗流暢清晰。記憶體搭載 8 GB LPDDR5X（7467 MT/s），儲存空間則採用 512 GB M.2 PCIe NVMe SSD。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

[caption id="attachment_226467" align="alignnone" width="2160"] XPS 13 筆記型電腦學生專屬價 599 美元起。（圖／取自DELL官網）[/caption]

三、 輕薄設計與續航力

Dell XPS 13 維持一貫的極致工藝，機身厚度僅 12.7 公釐，重量約為 1 公斤，極具便攜性。裝置內建 52 Whr 電池，搭配低功耗處理器，可滿足長時間的使用需求。此外，連線能力同步升級至 Intel WiFi 7 與藍牙 6.0 規格。

四、 市場定位與定價策略

新款 Dell XPS 13 預載 Windows 11 Home 作業系統，並提供 Microsoft 365 30 天試用，精準鎖定學生與商務輕薄筆電市場。官方定價方面，一般消費者售價為 699 美元（折合新台幣約 22,100 元左右），符合資格的學生族群則享有 599 美元（折合新台幣約 18,900 元左右）的優惠價格，目前已於官方網站開放訂購。

延伸閱讀：
Samsung Galaxy Z Fold 8 關鍵規格通過 FCC 認證 通訊晶片細節公開
庫克坦言記憶體漲價壓力難擋 蘋果擬調漲產品售價

資料來源：wccftech

這篇文章 輕薄筆電新標竿！Dell XPS 13 正式搭載 Intel Wildcat Lake 架構上市 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。記者孟圓琦／編譯

三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝置的美國電信商鎖定版（型號為 SM-F971U）已正式通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，針對外界高度關注的處理器架構，認證文件證實該機型將搭載高通（Qualcomm）晶片，預計將採用「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」處理器。

[caption id="attachment_226447" align="alignnone" width="1376"] 一款型號為SM-F971U的未發布三星設備近日通過了美國聯邦通訊委員會（FCC）的認證。根據型號推斷，該設備是Galaxy Z Fold 8在美國市場的營運商定製版。（圖／取自fccid）[/caption]

根據 FCC 釋出的技術文件，Galaxy Z Fold 8 在通訊效能上配置了 Qualcomm 數據機，全面支援 2G、3G、4G LTE 以及 5G（含 sub-6GHz 與 mmWave）頻段，並整合高通 Smart Transmit 技術，確保連線穩定性。此外，該機型亦具備 NB-NTN 技術，支援衛星緊急傳訊與通話功能。

在硬體連接性方面，Galaxy Z Fold 8 展現了旗艦級配置，不僅支援 Wi-Fi 7、NFC、UWB 及 DisplayPort 輸出，更具備完善的無線充電與反向無線充電功能。衛星定位部分則涵蓋 GPS、Galileo、GLONASS 及 QZSS 等多種 GNSS 技術。據了解，Galaxy Z Fold 8 將在外觀上提供更寬的封面螢幕，進一步優化摺疊操作體驗。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

相較於 Galaxy Z Fold 系列的晶片配置，同步登場的 Galaxy Z Flip 8 在處理器策略上則呈現多樣化，預計將視銷售地區，分別搭載 Exynos 2600 或 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 處理器。隨著 FCC 認證資訊的釋出，Galaxy Z Fold 8 的各項旗艦規格已大致底定，市場對於該系列在摺疊手機市場的後續表現抱持高度期待。

延伸閱讀：
Siri AI升級恐加劇記憶體吃緊 三星、SK海力士可望成最大受惠者
官網不小心自曝！三星Galaxy A27規格全流出 首度下放DeX、防水降級

資料來源：sammobile

這篇文章 Samsung Galaxy Z Fold 8 關鍵規格通過 FCC 認證 通訊晶片細節公開 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蘋果（Apple）的產品線藍圖在 2027 年迎來極具破壞力的重大革新。根據彭博社（Bloomberg）知名科技記者馬克．古曼（Mark Gurman）的最新獨家報導，這家總部位於庫比蒂諾的科技巨擘，正全面推進一項極具野心的硬體計畫。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）的產品線藍圖在 2027 年迎來極具破壞力的重大革新。根據彭博社（Bloomberg）知名科技記者馬克．古曼（Mark Gurman）的最新獨家報導，這家總部位於庫比蒂諾的科技巨擘，正全面推進一項極具野心的硬體計畫。2027 年蘋果除了將推出邁入 20 週年里程碑的「無邊框」iPhone 20 外，更計畫發表配備相機鏡頭且支援 Siri 智慧應用的全新 AirPods Pro，以及第二代 iPhone Ultra 折疊智慧型手機，這也意味著 2027 年的產品陣容將比 2026 年更加密集且震撼。

[caption id="attachment_226262" align="alignnone" width="1376"] 根據古爾曼報導，蘋果正在研發兩款「無邊框」的20週年紀念版iPhone 20，其尺寸將與即將發布的iPhone 18 Pro和Pro Max類似。蘋果顯然還在研發一款價格更低的iPhone 19。所有這些機型都將於2027年發布。（圖／AI生成）[/caption]

事實上，有關相機版 AirPods Pro 的研發早已現端倪。蘋果曾於 2025 年 7 月取得一項關鍵專利，內容涉及將類似於 Face ID 的點陣投影機鏡頭，應用於鄰近偵測與 3D 深度測繪技術中，這項技術顯然為全新 AirPods Pro 奠定了基礎。到了同年 5 月，該裝置已進入設計驗證（DVT）階段，這通常是正式投入早期生產前的最後一項重大步驟。

以下為蘋果 2027 年核心產品更新的詳細進展：

一、 搭載相機與「視覺智慧」的 AirPods Pro

古曼透露，這款配備相機鏡頭的 AirPods Pro，其核心在於能向 Siri AI 即時且持續地傳輸視覺資訊，使蘋果全新進化的語音助理能夠真正「理解」使用者周遭的環境。結合預計隨 iOS 27 登場的全新「視覺智慧（Visual Intelligence）」功能，使用者未來將能直接向 Siri 詢問身邊的物體、獲得更具個人化的情境提醒，並享有極其詳盡的逐步導航指引。

在隱私防護方面，當裝置向 Siri 傳輸視覺數據時，耳機上的 LED 指示燈將會亮起以提醒使用者。在外觀設計上，這款耳機整體外形類似於 AirPods Pro 3，但為了容納鏡頭組件，耳機柄（Stem）部分將會稍微放大。該裝置目前正在 iOS 28 系統上進行測試，而延遲至 2027 年發表的主因，外界普遍認為與蘋果近期在 Siri 開發上面臨的挑戰有關。此外，同樣支援視覺智慧、內建麥克風與揚聲器的蘋果智慧眼鏡，也預計於 2027 年底推出，並提供卵形或圓形等豐富的鏡框與配色選擇。

The AirPods, code-named B798, were originally slated for release in 2026. The deadline slipped in part because of Apple’s prolonged struggles with artificial intelligence software. The company also had to develop visual AI models capable of identifying objects. https://t.co/WxpSCFQJxP

— Mark Gurman (@markgurman) June 16, 2026

二、 20 週年紀念款「無邊框」iPhone 20

古曼指出，蘋果目前正在研發兩款 20 週年紀念款的「無邊框」iPhone 20，其螢幕尺寸將與即將推出的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 相仿；同時，蘋果也在著手準備一款價格更具競爭力的 iPhone 19。

根據目前掌握的技術細節，iPhone 20 將採用邊緣向下延伸的曲面機身設計，而三星（Samsung）據悉將成為該曲面顯示面板的獨家供應商。在硬體規格上，iPhone 20 將採用螢幕挖孔或螢幕下前鏡頭設計，並配備大容量電池與全新 HDR 相機感測器。為了大幅提升裝置端 AI（On-device AI）的運算表現，iPhone 20 預計將首度升級至行動高頻寬記憶體（HBM），並搭載強悍的 A21 Pro 晶片。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

三、 第二代折疊旗艦 iPhone Ultra

除了常規的直立式智慧型手機外，古曼在報導中也特別提及，備受外界期待的蘋果首款折疊手機——暫定名為 iPhone Ultra 的產品，也將在 2027 年迎來其第二代迭代更新。這顯示出蘋果在折疊螢幕技術的研發上已步入成熟期，並計畫透過常態性的硬體升級，在頂級旗艦與折疊市場中奪取主導地位。

延伸閱讀：
傳蘋果A22 Pro瞄準台積電1.4奈米製程 有望成A14首發客戶
iPhone 20 週年紀念款細節流出！傳採用全玻璃無邊框設計

資料來源：wccftech

這篇文章 蘋果2027年大招連發！無邊框iPhone 20、智慧眼鏡齊發 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

面對美國先進AI晶片出口管制衝擊，輝達正加快調整中國市場布局。根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨，並已開放客戶開始下單。記者黃仁杰／編譯

面對美國先進AI晶片出口管制衝擊，輝達正加快調整中國市場布局。根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨，並已開放客戶開始下單。

[caption id="attachment_213117" align="aligncenter" width="1341"] 根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨。圖為輝達執行長黃仁勳。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

此舉顯示，在H200 AI晶片對中出貨數月停滯後，輝達正試圖透過全新產品線重新打開中國市場，同時也正式向英特爾與AMD長期主導的伺服器CPU市場發起挑戰。

消息人士指出，部分中國客戶已對Vera展現高度興趣。作為輝達首款專為代理式AI（Agentic AI）打造的獨立CPU，Vera主要負責AI代理人背後的大量運算工作，支援能自主執行任務的AI系統。輝達宣稱，Vera效能最高可達同級競品的1.8倍。

輝達執行長黃仁勳今（2026）年3月發表Vera時，便將其視為公司下一個數十億美元等級的新事業，當時也透露阿里巴巴、字節跳動等大型雲端服務商正與公司合作部署Vera平台，但並未說明是否已正式進入下單階段。

知情人士透露，其中一家中國大型雲端業者計畫先採購超過300台伺服器，每台搭載兩顆Vera CPU，初期將先用於測試，再依測試結果決定是否擴大採購。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

不過，市場人士認為，初步興趣是否能轉化為大規模導入仍有待觀察，除了軟體生態系與相容性問題外，許多中國企業目前已圍繞本土AI晶片建立運算架構，轉換成本並不低。

根據研究機構SemiAnalysis估算，單顆Vera售價將遠高於2萬美元，在大量採購折扣前，一個搭載256顆晶片的完整機櫃，依記憶體配置不同，價格約在1,000萬美元左右。研究機構也指出，目前大部分產品將優先供應大型雲端服務商偏好的整櫃式方案，雙路伺服器則將於後續逐步放量。

輝達預估，截至明（2027）年1月底的本會計年度結束前，Vera產品線可望帶來200億美元營收。

報導指出，隨著全球AI競賽逐漸從模型訓練轉向推論運算（Inference），CPU與客製化晶片的重要性持續提升，也使全球伺服器CPU供應吃緊。外媒曾報導，英特爾通知中國客戶部分伺服器CPU交期長達6個月，AMD也表示全球CPU市場供不應求，供應緊張情況仍將持續。

採用Arm架構的Vera，也讓輝達正式與長期主導x86處理器市場的英特爾與AMD正面競爭。

相較於受到更嚴格出口管制限制的GPU，CPU產品在中國市場的銷售阻力相對較小。報導指出，美方雖已核准約10家中國企業採購H200 GPU，但至今仍未有任何產品完成交付，中國官方也傾向扶植本土供應鏈，尚未批准相關出貨。

消息人士並透露，中國客戶初期規劃將Vera部署於海外資料中心進行測試，而非直接導入中國境內。

來源：路透社

這篇文章 輝達力拚重返中國市場 傳Vera AI CPU最快8月開放下單 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI晶片龍頭大廠輝達（NVIDIA）近年積極布局全球版圖，執行長黃仁勳的動向更備受矚目，然而就在近日的南韓熱門綜藝節目《劉QUIZ ON THE BLOCK》上，除了公開為輝達即將在南韓新設立的戰略級研究中心招募頂尖人才，更首度揭露了他最看重的黃金徵才特質。黃仁勳直言，在人工智慧（AI）技術普及的時代，「聰明才智」早已不是最稀缺的資源，真正能讓求職者脫穎而出、也是企業最無價的資產，其實是人格特質中的「慷慨（Generosity）」。記者孟圓琦／臺北報導

AI晶片龍頭大廠輝達（NVIDIA）近年積極布局全球版圖，執行長黃仁勳的動向更備受矚目，然而就在近日的南韓熱門綜藝節目《劉QUIZ ON THE BLOCK》上，除了公開為輝達即將在南韓新設立的戰略級研究中心招募頂尖人才，更首度揭露了他最看重的黃金徵才特質。黃仁勳直言，在人工智慧（AI）技術普及的時代，「聰明才智」早已不是最稀缺的資源，真正能讓求職者脫穎而出、也是企業最無價的資產，其實是人格特質中的「慷慨（Generosity）」。

[caption id="attachment_225864" align="alignnone" width="1477"] 輝達執行長黃仁勳近日登上南韓熱門節目《劉QUIZ ON THE BLOCK》，指出AI世代下最難能可貴的特質是「慷慨」。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

當智力不再是唯一！黃仁勳點出未來最無價的品格

黃仁勳在節目中向廣大觀眾與工程師喊話，坦言現今全球頂尖學府與訓練機構每年培育出數以百萬計的高學歷人才，在AI時代下，知識與智力的取得變得更加容易，「天才並不稀缺，真正稀缺的是品格。」他強調，企業要能長期成功，關鍵在於團隊是否具備共同成長的文化。

在眾多特質中，黃仁勳特別點名「慷慨」最為重要。他所定義的慷慨並非流於形式，而是「由衷希望他人成功」的心態。黃仁勳表示，無論對象是同事、合作夥伴、競爭對手，甚至是日常生活中的陌生人，真正優秀的人都能抱持祝福與支持的想法。他舉例：「有些心胸狹隘的人，看到別人成功時心裡會很不舒服。但對我來說，不管是昨晚去的那家烤肉店還是炸雞店，看到他們生意興隆，我都會打從心底為他們高興。」

[caption id="attachment_225865" align="alignnone" width="1477"] 黃仁勳直言：「真正稀缺的是品格。」（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

拒絕職場內耗 願意攜手共進才能走得更遠

黃仁勳進一步分析，如果一個人總是因他人的成就而感到嫉妒、不安或排斥，反而會限制了自己的成長空間；相反地，樂於分享資源、真心幫助夥伴成功的人，往往更容易在職場中建立長久的人際關係與團隊信任。這種願意幫助別人成功、能與團隊一起前進的人才，才是未來最珍貴的資產。

這番深刻的用人哲學，也讓節目主持人劉在錫深受感動。劉在錫指出，在愈來愈強調個人成就與競爭的現代社會裡，黃仁勳最終強調的價值並非擊敗對手，而是「攜手共進」，更感性直言必須把這幾句話「刻在心裡」，分享給身邊的人。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

從洗碗工到AI巨擘：「專注當下」造就輝達傳奇

除了分享企業經營與徵才特質，黃仁勳也大方談及自身的成長歷程。他回憶自己9歲移民美國後，曾在寄宿學校生活，年少時做過掃廁所、送報紙及餐廳洗碗等基層工作。儘管環境艱困，但他始終秉持「不論做什麼都全力以赴」的態度，因為工作的成果最終代表的是自己，這種精神也成為他帶領輝達一路成長的核心價值。

當被劉在錫好奇問到是否會特別注意時間安排時，黃仁勳則笑著透露自己不戴手錶，因為他不在乎時間，並留下一句令人玩味的金句：「此時此刻（Now），才是最重要的時間。」強調唯有專注於當下、彼此成就，才能凝聚出超越個人單打獨鬥的強大競爭力。

延伸閱讀：
輝達與SK集團將公布合作計畫 黃仁勳：記憶體缺貨還會持續好幾年
COMPUTEX 2026／再提AI時代人才需求！黃仁勳：「懂得協作」的跨域能力最重要
COMPUTEX 2026／黃仁勳站台Marvell大談結盟商機 譽其「下個兆元產業」

這篇文章 AI天才不稀缺！黃仁勳親曝徵才首重的黃金特質不是智商 而是「這項」 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3 處理器以來，在市場上取得了亮眼成績。為了進一步擴大主流與入門市場的版圖，英特爾正式推出專為高性價比市場設計的「Wildcat Lake」處理器架構，並同步發表「螢火蟲計畫（Project Firefly）」，旨在打破過往預算機種在用料與質感上的妥協，為主流大眾帶來具備精品級外觀的平價筆記型電腦解決方案。記者孟圓琦／編譯

晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3 處理器以來，在市場上取得了亮眼成績。為了進一步擴大主流與入門市場的版圖，英特爾正式推出專為高性價比市場設計的「Wildcat Lake」處理器架構，並同步發表「螢火蟲計畫（Project Firefly）」，旨在打破過往預算機種在用料與質感上的妥協，為主流大眾帶來具備精品級外觀的平價筆記型電腦解決方案。

[caption id="attachment_225780" align="alignnone" width="1853"] Talking Tech 採訪了英特爾客戶產品高級總監 Nish Neelalojanan 和中國區軟體及客戶端產品事業部副總裁兼總經理 Sam Gao，深入探討了英特爾酷睿3系列處理器背後的 Wildcat Lake 平台，以及相關的 Firefly 專案。（圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

精簡核心配置 專注主流日常運算

全新「Wildcat Lake」晶片本質上為 Panther Lake 架構的精簡版本。為了在維持高性價比的同時兼顧日常工作負載，該處理器去除了傳統的高效能 E-core（Efficient cores），改採效能核心（P-core）與低功耗高效能核心（LP-E core）的組合。與過往的入門級晶片（如 Alder Lake N 和 Twin Lake N）相比，Wildcat Lake 提供了更強大的運算配置，為平價市場奠定了堅實的效能基礎。

導入手機生態系配方 實現12.9mm全金屬極致纖薄

英特爾指出，打造一台高品質的入門筆電向來是一大挑戰，過去受限於成本，預算機種往往只能採用次級材料（如塑料機身）。為了解決這項痛點，英特爾在「螢火蟲計畫」中採取了全新策略，選擇與中國的行動裝置科技生態系深度合作。由於智慧型手機與平板電腦的零部件出貨量龐大、規模經濟效益顯著，英特爾藉此引進手機供應鏈的「技術配方」，成功將高階材料的成本壓低，並將此模式推廣至全球 OEM 合作夥伴，容許廠商依需求彈性調整設計。

[caption id="attachment_225781" align="alignnone" width="1919"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

[caption id="attachment_225782" align="alignnone" width="1919"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

在英特爾展示名為「Intel Color」的參考設計中，該款入門筆電打破常規採用了全金屬機身，機身厚度更壓縮至僅 12.9 公釐。令人驚技术的是，整台電腦完全取消了用於空氣對流的散熱孔（Vents），使外觀呈現極致純淨的線條。儘管外型纖薄且無孔，該裝置依然保留了現代化的連接埠，包含常用的 Type-A、Type-C，以及支援高頻寬設備的 Thunderbolt 連接埠。

[caption id="attachment_225783" align="alignnone" width="1913"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

全新核心邏輯模組 國內外大廠相繼投入響應

為了加速產品開發週期並推動創新，英特爾同時展示了「核心邏輯模組（Core Logic Module）」，該模組創新地將英特爾單晶片（SoC）與兩顆源自智慧型手機技術的記憶體晶片直接整合。

目前，包括戴爾（Dell）、華碩（ASUS）、七彩虹（Colorful）、宏碁（Acer）等在內的眾多英特爾重要合作夥伴，均已投入「螢火蟲計畫」並開發專屬的主流市場機種。部分產品目前已正式投入市場，其餘設計也將在未來數月內陸續發表，預期將為全球消費級筆電市場帶來全新氣象。

延伸閱讀：
英特爾Nova Lake-S處理器首度曝光！採LGA 1954新插槽、預計2027年登場
COMPUTEX 2026／鴻海結盟英特爾！推動機櫃、邊緣AI及實體AI次世代平台

資料來源：wccftech

這篇文章 英特爾啟動「螢火蟲計畫」！借鏡手機供應鏈打造12.9mm無散熱孔金屬平價筆電 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。