庫克坦言記憶體漲價壓力難擋 蘋果擬調漲產品售價

記者黃仁杰／編譯

蘋果執行長庫克（Tim Cook）接受《華爾街日報》專訪時表示，由於記憶體與儲存晶片價格持續攀升，公司正考慮調整產品售價，以抵銷不斷增加的零組件成本壓力。

隨著AI資料中心建置熱潮持續擴大，高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，大量產能被優先配置至AI伺服器市場，導致消費性電子產品所需的DRAM與儲存晶片供應日益吃緊，價格也持續上漲。

庫克坦言，漲價已難以避免。蘋果一直努力吸收供應鏈成本上升帶來的壓力，希望盡可能避免將成本轉嫁給消費者，但目前情況已逐漸難以維持。

「很不幸地，價格上漲已經無法避免。」庫克表示，「我們一直試圖保護消費者免受價格上漲影響，但目前的情況已經難以持續。」

不過庫克並未透露何時調漲售價，也未說明哪些產品可能受到影響。

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市場預期，蘋果將於今年9月發表首款摺疊iPhone，同時推出iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max等新機。

庫克指出，目前蘋果面臨的壓力不僅來自儲存晶片，更來自DRAM市場，由於越來越多記憶體產能轉向生產AI伺服器使用的HBM產品，使消費性電子市場可取得的供應量持續下降。

「供應正在減少，但消費者仍持續購買裝置，而記憶體廠商則不斷調高價格。」庫克表示，「我們需要記憶體價格與供應恢復到消費性產品可接受的合理水準，這才是最重要的事情。」

本月稍早，包括汽車、零售與電子產業在內的多個美國產業團體，也曾警告記憶體供應緊張可能導致消費商品價格大幅上漲，並進一步衝擊全球供應鏈。

談到供應問題時，庫克也暗示蘋果可能動用龐大現金部位協助擴充記憶體產能。他表示，蘋果願意運用資產負債表資源參與解決方案，因為市場確實需要更多產能投入。

不過庫克也澄清，蘋果並沒有自行興建記憶體或儲存晶片工廠的計畫。

近年來，AI伺服器需求快速成長已成為全球記憶體市場最大變數。三星電子、SK海力士與美光（Micron）等主要供應商紛紛將資源投入HBM產品，使消費性市場面臨前所未有的供應壓力。

來源：路透社