半導體量測設備商Nearfield募資3.8億美元 估值衝上16億美元搶攻AI晶片商機

記者黃仁杰／編譯

荷蘭半導體量測設備新創Nearfield Instruments宣布完成3.8億美元（約新台幣112億元）募資，公司估值同步升至16億美元，正式躋身獨角獸行列。

Nearfield專注於半導體量測（Metrology）設備開發，產品主要用於先進晶片製造過程中的尺寸與結構檢測，被視為AI晶片浪潮下受惠的重要設備供應商之一。

Nearfield此次募資由Fidelity Management & Research領投，參與投資者包括新加坡主權基金淡馬錫（Temasek）、Innovation Industries、M&G、Invest-NL，以及英特爾執行長陳立武創立的創投公司Walden Catalyst Ventures。

卡達投資局（Qatar Investment Authority）也首度參與投資，既有股東TNO Ventures與ING則持續加碼。

Nearfield成立於荷蘭，主要開發原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope，AFM）設備，可透過極細探針直接量測晶片表面結構。

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其運作原理類似黑膠唱片唱針沿著表面移動讀取訊號，但精度可達原子等級，能夠測量僅有數個原子高度的微小結構。

在先進晶片製造過程中，晶圓需經歷數百道製程步驟，而量測設備則必須持續檢查關鍵尺寸與結構是否符合設計規範，以確保良率與製造品質。

這類技術被統稱為半導體量測（Semiconductor Metrology），目前市場長期由美國設備大廠KLA主導。

Nearfield共同創辦人暨執行長Hamed Sadeghian表示，AI晶片需求快速成長，正帶動客戶對量測設備的需求同步提升。

他透露，公司產品已被多家先進晶片製造商採用，但基於保密協議並未公開客戶名單。

「我們看到客戶對系統設備有非常強勁的需求，接下來將持續提升生產效率、擴大產能並縮短交貨時間。」Sadeghian表示。

市場分析指出，隨著2奈米、1.4奈米等先進製程陸續推進，晶片結構愈來愈複雜，量測設備的重要性也持續提升。

在AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求帶動下，除了曝光機龍頭ASML之外，包括KLA、Onto Innovation及Nearfield等量測設備供應商，也正成為AI半導體供應鏈中的關鍵受惠者。

來源：路透社