超微半導體（AMD）在CES 2025 宣布推出多款全新產品，包括基於RDNA 4架構的Radeon
新款MacBook Air預計將搭載蘋果最新的M4晶片，這顆晶片擁有10核CPU和10核GPU，效能
一則關於輝達RTX 5060筆電GPU的性能測試數據外洩，再次引發業界熱議。隨著CES 2025倒數
編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
來自韓媒的消息指稱，Galaxy Z Flip 7有望成為三星首款採用Exynos處理器的摺疊機，並
思科已完成和國立宜蘭大學簽署「思科網路學院講師培訓中心」合作備忘錄，共同培育具務實能力的AI專業人才
奇景光電計畫在CES 2025展現最新開發之低延遲3D裸視近眼顯示技術，融合奇景獨家的3D裸眼影像交
據報導，B300系列處理器仍採用台積電4NP製程（一種為輝達調校的4奈米節點），但其設計經過重大改良
《彭博社》知名記者Mark Gurman日前在個人社群平台X（前稱Twitter）上貼文指出，蘋果將
聯發科發表了最新的5G 全大核 Agentic AI 行動晶片天璣8400晶片，搭載最新的天璣Age
