群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。記者彭夢竺／整理報導

多數的AI應用高度依賴雲端運算，但是在醫療、金融、政府、法律等領域對資料主權與資安風險高度關注，加上部分中小企業、教育機構無力負擔高昂AI伺服器建置費用，對於輕量化、可負擔、高效能的本地部署AI設備需求殷切。群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。

[caption id="attachment_188131" align="aligncenter" width="1778"] 群聯電子為全台第4大的IC設計公司。（圖／科技島製作）[/caption]

公司簡介：

群聯電子成立於2000年11月，是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第4大的IC設計公司。

群聯擁有專精的快閃記憶體控制晶片，以及週邊應用系統設計的研發中心，致力於快閃記憶體控制晶片完整技術的開發及提供，及各種快閃記憶卡技術服務諮詢，將最完整的技術解決方案及商機提供給所有的合作伙伴。

公司項目：

群聯主要產品與服務包含USB隨身碟控制單晶片、快閃記憶卡(SD/CF)控制晶片及系統產品、固態硬碟 (SSD)控制晶片及系統產品，以及智慧型手機、平板電腦等行動裝置的內嵌式Flash應用產品的控制晶片。主要客戶橫跨原廠、品牌廠、系統及ODM/OEM業者。

[caption id="attachment_188132" align="aligncenter" width="1320"] 群聯主要產品包含USB隨身碟控制單晶片、快閃記憶卡控制晶片及系統產品等。圖為今年5月COMPUTEX現場。（圖／截取自群聯官方FB）[/caption]

財報趨勢：

群聯2025年7月合併營收為新台幣56.88億元，相較去年同期成長21%，為歷史同期新高，2025年累計至7月份營收達新台幣374.16億元，為歷史同期次高。其中，PCIe SSD控制晶片總出貨量年成長達到43%，累計至7月的年成長也達到10%，創歷史同期新高。NAND位元數總出貨量也有41%的年成長，累計年成長達8%。

群聯電子執行長潘健成表示，在全球AI與高速運算應用持續推動下，市場對高速與大容量儲存的需求呈現穩定成長。此外，近期NAND市場供應趨於緊張，群聯將持續與客戶保持緊密溝通與協作，聚焦中高階應用與高附加價值產品，不盲目參與價格競爭，確保產品的品質與長期合作穩定性。

未來展望：

展望2026年，法人看好群聯成長動能將聚焦在Controller IC與eSSD業務，且隨著5大原廠聚焦AI產品研發，預期原廠將進一步外包消費性NAND控制晶片。

法人指出，群聯已向Samsung與SK Hynix送樣NAND控制IC，預計2026年有機會通過驗證，進一步擴大控制IC市占。在企業級儲存應用方面，群聯推出容量達128TB的eSSD新品，並鎖定AI伺服器儲存市場，相關業務今年開始放量，有望成為驅動營運的新動能。

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蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。記者彭夢竺／整理報導

蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。

OLED TDDI因為整合了觸控IC與驅動IC，大幅減少電路板使用空間，進而得以實現更薄的機身設計，這對摺疊手機來說相當重要。

[caption id="attachment_183859" align="aligncenter" width="1798"] 聯詠科技屬於半導體產業鏈的上游，為IC設計公司，主要進行積體電路設計。（圖／科技島製作）[/caption]

公司簡介：

聯詠科技是台灣IC設計領導廠商，從事產品設計，研發及銷售。自1997年成立以來，全力投入產品研發與技術創新，藉由業務及產品線的擴張，營運規模持續成長、績效卓著，不論是經營績效或產品技術，是全球IC設計業的領先廠商。

聯詠長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根，以自有技術為後盾，輔以素質優異的研發團隊與管理，成功深化技術與產品開發的經驗，加強產品線的多樣性與應用面的廣度，加上確切地掌握市場與產業趨勢，普遍獲得國際大廠採用與肯定，也為企業帶來持續的成長與獲利。

聯詠的主要客戶涵蓋面板廠和消費性電子品牌，尤其在面板驅動IC領域是全球領導廠商。主要客戶包括友達、群創等面板廠，以及一些韓系和非韓系客戶，這些客戶在電視、手機、安防等領域都有廣泛應用。此外，聯詠還提供數位影音、多媒體單晶片等解決方案，這些產品的客戶也涵蓋了不同領域的消費性電子產品。

公司項目：

聯詠主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音，多媒體單晶片產品解決方案。

• 平面顯示器驅動IC：LCD驅動IC：大尺寸（如電視、電腦顯示器、筆電）及中小尺寸（智慧型手機、平板、穿戴裝置、汽車顯示器）皆有涵蓋。
• AMOLED驅動IC：觸控與顯示整合IC（TDDI），特別應用於高階手機與平板。
• 系統單晶片（SoC）：液晶面板時序控制晶片（T-con）。
• 數位影像多媒體單晶片“數位電視、監控系統、桌上型或公共顯示螢幕、行車紀錄器、數位相框、機上盒等。
• 影像感測及信號處理IC：影像感測器IC、CCD/CMOS信號處理、影像強化晶片等。
• 其他關鍵元件：閘極/源極驅動器、電源管理IC（PMIC）、運算放大器（OP AMP）、緩衝器等。
• 車用觸控與顯示整合晶片（Car TDDI）、AR/VR顯示驅動IC、屏下指紋、Mini LED驅動晶片。

[caption id="attachment_183861" align="aligncenter" width="800"] 聯詠以IC設計為核心，持續技術創新和多元應用，穩居全球顯示驅動IC領導地位。（圖／截取自聯詠）[/caption]

財報趨勢：

聯詠科技6月營收為新台幣84.25億元，較上個月減少2.12%、年減0.45%。儘管單月營收降溫，但累計Q2營收約267.12億元，順利達成財測目標，2025上半年總營收532.7億元，年增7.28%。

面對早前預警的中國市場動能趨緩，加上美中關稅戰等外部挑戰，聯詠成功穩住Q2表現，後續毛利率與終端需求的實際狀況將會是市場與投資人關注的焦點。

未來展望：

展望今年下半年，市場將持續關注包括美中關稅政策的後續發展，及其對全球經濟和終端市場需求的實質影響，聯詠先前預估的第二季毛利率37%至40%與營業利益率8.5%至21.5%的實際達成情況，是否會受到匯率影響，值得後續觀察。

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面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。記者彭夢竺／整理報導

面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。

[caption id="attachment_182804" align="aligncenter" width="1788"] 環球晶是全球第3大、台灣第1大的半導體矽晶圓製造商。（圖／科技島製作）[/caption]

新聞重點：

環球晶圓董事長徐秀蘭表在今年5月股東會上表示，過去一年半導體景氣復甦不均，只有AI相關需求明顯回升，成熟製程回溫較慢，因此導致矽晶圓出貨壓力不小。不過，環球晶仍展現營運韌性。

環球晶美國新廠GlobalWafers America已在今年第二季正式開始運營，成為美國首座具一貫製程的12吋矽晶圓製造廠，也計畫再加碼投資40億美元，擴大美國布局，在美總投資金額達75億美元，搭上美國製造趨勢。

公司簡介：

環球晶圓股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.，股票代碼：6488）成立於2011年10月，前身是中美矽晶的半導體事業部，總部位於新竹科學工業園區。環球晶是全球第3大、台灣第1大的半導體矽晶圓製造商，專注於3吋至12吋的矽晶圓產品製造。

環球晶擁有先進製程技術，由長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等全製程服務，憑藉一條龍式完整產線與全球化布局，產品應用橫跨電源、車用、通訊、感測等多元領域。全球9國18處營運生產基地，分布於台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞、新加坡。

[caption id="attachment_182806" align="aligncenter" width="1618"] 環球晶圓的前身為中美矽晶的半導體事業處。（圖／截取自環球晶）[/caption]

公司項目：

環球晶產品線完整，包含矽晶圓3吋至12吋，各尺寸包括拋光晶圓、磊晶晶圓、擴散晶圓、深擴散晶圓、退火晶圓、SOI（絕緣層覆矽）晶圓、FZ（區熔）矽晶圓。化合物半導體材料：近年積極投入SiC（碳化矽）等第三代半導體基板，技術橫跨2吋至6吋以上，應用於車用與高頻元件。

可應用領域包含電源管理IC、車用功率元件、資訊通訊、記憶體、MEMS感測器、積極布局電動車、快速充電等新興藍海市場。

主要客戶包括台積電、聯電、三星、英特爾、美光、恩智浦、英飛凌、意法半導體、德州儀器、格羅方德等。

財報趨勢：

環球晶圓今年第二季合併營收達160.1億元，相較於第一季成長2.65%，年增4.45%。2025年上半年累計合併營收為316億元，較去年同期成長3.91%。2025年6月營收、第二季及上半年營收都創下歷史同期第三，顯示出環球晶圓憑藉高效的營運管理與全球據點優勢，在產業變動與景氣不確定中持續展現穩健成長動能。

[caption id="attachment_172293" align="aligncenter" width="640"] 半導體晶圓供應商環球晶圓美國德州新廠（GlobalWafers America，GWA）將於5月15日正式啟用。（圖／截取自GWA臉書）[/caption]

未來展望：

面對地緣政治風險、匯率以及關稅政策變動等因素，環球晶靈活回應市場變化，掌握急單及轉單契機，穩定提供各尺寸產品。目前，環球晶美國德州新廠、密蘇里廠與義大利廠的新建產線都聚焦於先進製程用高階晶圓，已經陸續送樣並開始少量出貨，預期2025下半年至2026年上半年間擴大營收貢獻。

除了新廠之外，環球晶全球多處既有廠區擴建計畫也已經投入生產，產線同樣聚焦在高附加價值、技術門檻較高的先進製程產品，擴產效益已開始穩定貢獻營收，也有助提升產能使用效率與區域供應彈性。

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面對全球貿易局勢變化和美國關稅問題，瑞昱半導體在近期的法說會上指出，瑞昱對2025年下半年市場展望抱持謹慎態度，已採取多項策略措施，包含多元化晶圓代工、強化法規遵循團隊、與客戶保持密切聯繫定期審視供需預測，並擴大市場及客戶覆蓋範圍，因此仍維持2025年穩定成長的目標。記者彭夢竺／整理報導

面對全球貿易局勢變化和美國關稅問題，瑞昱半導體在近期的法說會上指出，瑞昱對2025年下半年市場展望抱持謹慎態度，已採取多項策略措施，包含多元化晶圓代工、強化法規遵循團隊、與客戶保持密切聯繫定期審視供需預測，並擴大市場及客戶覆蓋範圍，因此仍維持2025年穩定成長的目標。

[caption id="attachment_181200" align="aligncenter" width="1814"] 瑞昱在半導體產業鏈位於上游的位置，是台灣IC設計三大巨頭之一。（圖／科技島製作）[/caption]

新聞重點：

摩根士丹利（大摩）近期釋出最新出的「亞太半導體透視」產業報告中指出，中國的電動車市場成長快速，帶來長期的3大投資機會。在相關供應鏈中，台廠瑞昱脫穎而出，坐擁3大優勢，包含車用乙太網路將展現強勁成長、毛利率將維持穩健水準，以及未來產品線發展。大摩看好瑞昱將推動股價表現，將投資評等由「劣於大盤」一口氣跳升到「優於大盤」的評級。

瑞昱自2018年起成功打入歐洲與美國車廠品牌，大摩預期，未來數年內瑞昱在中國市場的市占將大幅提升，車用業務占瑞昱總營收比重，將由2024年的5到10%，倍增至2027年的15到20%。

另一方面，瑞昱在今年5月的COMPUTEX上展示的新產品，包含用於AI眼鏡的雙晶片解決方案、桌上型電腦用的指紋辨識IC等。大摩分析表示，瑞昱的AI眼鏡方案與目前美系競爭對手相比，可望降低7到8成的物料清單成本，有助AI眼鏡市場成長。

[caption id="attachment_181201" align="aligncenter" width="1224"] 瑞昱半導體公司現有員工超過7,000人。（圖／截取自Google Maps）[/caption]

公司簡介：

瑞昱半導體股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）成立於1987年10月21日，總部位於新竹科學園區，以設計、開發及銷售各類積體電路（IC）為主，產品線涵蓋通訊網路、電腦週邊、多媒體及智慧互聯等領域。公司現有員工超過7,000人，並在全球多地設有銷售與研發據點

瑞昱以積體電路產品IC之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。

公司項目：

研究設計、測試及銷售通訊網路、聯網多媒體、電腦週邊、多媒體、智慧互聯及其他特殊應用積體電路，提供軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。

主要產品線在「通訊產品」方面，包含乙太網路控制晶片、Wi-Fi、WLAN、藍牙、交換器、車用乙太網路、物聯網IC等。「PC相關產品」則有音訊編解碼器（Audio Codec）、D類音頻功率放大器、讀卡機、PC攝影機控制器、USB Hub、Type-C PD控制器等。「多媒體產品」方面，有LCD控制晶片、類比視訊解碼器、電視控制器等。

瑞昱的主要客戶涵蓋全球知名的電腦主機板大廠、筆記型電腦（NB）製造商、網通設備商、消費性電子品牌等。

[caption id="attachment_181203" align="aligncenter" width="1824"] 瑞昱設計、開發各類IC，產品線涵蓋通訊網路、電腦週邊。（圖／截取自瑞昱）[/caption]

財報趨勢：

瑞昱2025年Q1營收350.2億元，季增32.9%，年增36.7%；稅後淨利47.6億元，季增40.0%，年增52.1%，每股純益9.28元。產品營收占比部分，PC與非PC營收比重達36：64，第一季PC相關業務包含編解碼器、乙太網路及網路攝影機等產品表現優異，成長幅度超越公司平均水準。

未來展望：

法人指出，瑞昱首季營收動能部分來自客戶為因應美國潛在關稅，所進行的提前拉貨調整，產業後續需求變化仍具不確定性，是否延續成長動能仍有待觀察。在銷售面上，美國對來自海外組裝廠的NB/PC等產品加徵關稅，可能會影響整體出貨動能。

不過，法人也提到，瑞昱產品線涵蓋範圍廣泛，除了NB相關晶片之外，在WiFi-7與全球網通標案建設等應用領域，也有穩定的布局，且市場不集中於單一地區，具備一定的風險分散效果。瑞昱先前也提到，當前地緣政治因素導致部分國家對特定來源產品設限，反倒為非敏感來源供應商創造新的機會，將有助於進一步提升瑞昱在全球市場的滲透率與市占表現。

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三星電子日前傳出，為強化在半導體業務的競爭力，將挖角臺灣有2年以上經驗的記憶體晶片領域工程師，引起臺灣記憶體製造大廠南亞科、華邦電（2344）關注，後續經查證是臺灣三星正常招募臺灣員工。華邦電表示，將積極留任人才，預期不會受到很大的影響。記者李琦瑋／綜合報導

三星電子日前傳出，為強化在半導體業務的競爭力，將挖角臺灣有2年以上經驗的記憶體晶片領域工程師，引起臺灣記憶體製造大廠南亞科、華邦電（2344）關注，後續經查證是臺灣三星正常招募臺灣員工。華邦電表示，將積極留任人才，預期不會受到很大的影響。

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南韓媒體Business Korea報導，三星電子正積極向臺灣招募有2年以上經驗的記憶體晶片領域工程師，此次招募活動是三星策略的一部分，目的在於強化記憶體業務開發、銷售與供應鏈管理能力，並特別鎖定AI加速器業者和當地晶片設計公司。

業界關切三星電子來台挖角記憶體人才，對臺灣記憶體製造大廠南亞科、華邦電的影響，尤其台廠正面臨大陸記憶體業者低價搶單、高薪挖角人才。

華邦電表示，公司提供完善福利措施，對於到職滿1年的員工，每出生1個小孩到滿4歲止，每月提供6000元的育兒補助；員工結婚及生育時，發給結婚津貼及生育津貼；提供員工彈性工時；且平均員工薪資居業界中高水準，強調會積極留任人才，預期不會受到很大的影響。

後續經查證是臺灣三星正常招募臺灣員工，引發台廠一陣虛驚，但半導體產業快速發展，技術人才競爭日趨激烈，臺灣恐怕難防新一波人才出走效應，業界不可不慎。

[caption id="attachment_165093" align="alignnone" width="1706"] 華邦電為全球少數同時擁有記憶體及邏輯積體電路之自有產品及技術的公司。（圖／華邦電提供）[/caption]

公司簡介：

華邦電子股份有限公司（2344）成立於1987年9月，1995年正式於臺灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於臺灣中部科學園區，在中部科學園區及南部科學園區高雄園區各設有一座12吋高度智慧化和自動化晶圓廠。

華邦電為全球少數同時擁有記憶體及邏輯積體電路之自有產品及技術的公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，致力於提供全球客戶全方位積體電路產品及解決方案服務。

另外，華邦電在美國、中國、日本、德國、印度、韓國、香港、新加坡、以色列等地均設有據點，以組織健全的專業行銷團隊，就近服務客戶。

[caption id="attachment_166420" align="alignnone" width="1104"] 華邦電隸屬於「半導體產業鏈」，位於上游、中游位置。（圖／科技島製作）[/caption]

公司項目：

華邦電的核心產品包含編碼型快閃記憶體（NOR Flash）、TrustME®安全快閃記憶體（TrustME® Secure Flash）、利基型動態隨機存取記憶體（DRAM）、行動記憶體，以及客製化記憶體解決方案（Customized Memory Solution，簡稱CMS），並提供多樣化的邏輯積體電路產品及解決方案。

華邦電的產品，可應用於手持裝置應用、消費電子及電腦週邊市場，亦佈局於車用和工業用電子等高門檻且高品質要求的領域。

財報趨勢：

華邦電2024全年合併營收為新台幣816億1千萬元，較2023年增加8.8%，營業毛利率為29%，歸屬母公司稅後淨利為新台幣6億1百萬元，每股盈餘為新台幣0.14元，較前年虧損0.29元轉盈。

進一步觀察產品營收，其中邏輯產品線占2024年營收為39%，快閃記憶體產品線占2024年營收為35%，穩定保持NOR Flash全球第一供應商的地位；客製化記憶體產品線占2024年營收為24%，來自於20奈米的營收貢獻持續增加，而其他產品線占2024年營收為2%。

2024年記憶體產品營收在各應用類別占比分別為消費性電子（Consumer）占28%、車用及工業用相關（Car &Industrial）占25%、通訊電子（Communication）占24%、電腦相關（Computer）占23%。

未來展望：

展望2025年記憶體市場，華邦電總經理陳沛銘預期，NOR Flash供需可維持健康、全年營收將維持成長，而產業需求提升的時機點會落在下半年；SLC NAND Flash部分，由於市場上有較多供應商退出，下半年起，NAND供給可能會比較緊張，但應用市場需求穩定成長，包括伺服器、智慧家庭、車用、PC/NB等需求穩定、前景樂觀。

針對CMS業務，陳沛銘指出，過去2到3年，通訊市場低迷，影響CMS需求，預期今年下半年可望逐步復甦，CMS供過於求的狀況將有機會反轉，包含網通、M2M與車用、電視等，邊緣AI裝置也有新成長機會。

陳沛銘說，華邦電將持續推進45奈米NOR Flash產品線，每年至少新增20款新產品，有助穩固市場領先地位；針對AI應用的客製化的CUBE業務，已投入3年研發，目前已有數十家客戶配合ASIC需求，共同開發應用，去年開始小量出貨，今年則會進入實質量產，獲得部分營收，預計可在2026年迎來放量成長，帶來明顯營收貢獻。

招募資訊：

詳細招募資訊可至1111人力銀行_華邦電子股份有限公司。

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美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球半導體供應鏈。而中國DeepSeek的橫空出世，不僅宣告AI訓練與推理成本大幅縮減，IC設計龍頭廠商聯發科的股價一舉衝上1525元的歷史新天價也證明了AI ASIC的時代降臨。記者／彭夢竺

美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球半導體供應鏈。而中國DeepSeek的橫空出世，不僅宣告AI訓練與推理成本大幅縮減，IC設計龍頭廠商聯發科的股價一舉衝上1525元的歷史新天價也證明了AI ASIC的時代降臨。

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新聞重點：

在川普2.0的時代，科技產業依然是重中之重，加上DeepSeek所引發的AI市場變革，到關稅戰所激發美國製造回流，未來生成式AI應用將會更大規模的普及，低成本的ASIC（特殊應用積體電路）取代昂貴的輝達GPU進行AI訓練，勢必將成為未來AI發展的新主流。

正是因為百工百業在AI化會有不同的客製化需求，聯發科等台灣IC設計廠商為了尋求商機，紛紛與客戶合作投入客製化晶片，ASIC業者將會是AI普及化的最大受惠族群之一。

對此，聯發科表示，他們所開發業界領先的資料中心AI加速器解決方案，提供2奈米、3奈米製程以及多種CoWoS 2.5D與3D先進封裝的技術能力，AI加速器ASIC業務有望從明年起貢獻相當規模的年營收表現。

[caption id="attachment_164692" align="aligncenter" width="1774"] 聯發科在半導體產業鏈位於上游的位置，是台灣IC設計三大巨頭之一。（圖／科技島製作）[/caption]

公司簡介：

聯發科技股份有限公司成立於1997年5月，早期為聯電集團轉投資的半導體晶片設計公司，主要為光儲存控制晶片製造商，之後切入手機晶片製造，在數位電視蓬勃發展下，又投入數位電視控制IC的開發，在行動裝置、家庭娛樂、無線通訊、物聯網等產品，成為市場龍頭之一。2001年7月在台灣證券交易所掛牌上市，簡稱聯發科（2454），總部設於新竹，是全球第五大無晶圓廠半導體公司。

每年約有20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，近三分之一的手機均採用聯發科技晶片。聯發科技力求技術創新，在許多關鍵科技領域引領產業發展，從高效能、低功耗行動裝置，到車用電子產品，以及各項多媒體產品，像是智慧手機、Chromebook、智慧電視、無線通訊產品、物聯網裝置、語音助理裝置（VAD）等。

公司項目：

產品涵蓋無線通訊、類比、AI、多媒體與資料運算等，被使用在智慧型手機、智慧電視、路由器、筆記型電腦、Chromebook、智慧音箱、網路串流裝置、遊戲機與物聯網裝置。

行動運算主要為智慧型手機、平板電腦行動運算晶片；成長型產品包含VAD（語音控制輔助設備）、Wi-Fi、5G NR、IoT、NB-IoT、智能音箱、電源管理相關、ASIC、GPS、藍芽、STB等；智慧家庭及其他產品有TV、功能型手機等晶片。

主要原料為晶圓，供應商包括台積電、聯電等晶圓代工廠。

[caption id="attachment_164690" align="aligncenter" width="1722"] 受惠於智慧型手機旗艦晶片天璣9400，聯發科2024年第四季合併營收淨額為1380億4300萬元。（圖／截取自聯發科官網）[/caption]

財報趨勢：

受惠於智慧型手機旗艦晶片天璣9400，聯發科2024年第四季合併營收淨額為1380億4300萬元，較前季增加4.7%，較前一年度同期增加6.5%；當季淨利為239億4100萬元，較前一季減少6.4%，EPS 14.95元。

2024年全年合併營收淨額為新台幣5305億8600萬元，年增22.4%，EPS  66.92元，相較前一年度成長38%，是歷年以來第3高。全年毛利率為49.6%，較前一年度增加1.8個百分點。

聯發科釋出2025年首季財測，第一季營收預估將落在1408至1518億元區間，季增2%至10%，年增6%至14%；毛利率估計為47%，若達48.5%，將較2024年第四季持平。

未來展望：

聯發科副董暨執行長蔡力行在2月初的法說會上表示，2024年是聯發科下一成長階段的開始，2025年的營運展望樂觀，將全力執行中長期成長策略，看好生成式AI持續帶動邊緣AI及雲端AI產業創新及機會。他還提到，AI加速器市場規模達450億美元，聯發科產品組合可以充分掌握AI商機並驅動營收成長。

針對與輝達的合作，蔡力行指出，目前雙方已經率先在邊緣設備領域合作，推出GB10等產品，預計今年5月會正式亮相，預期未來會有更多合作項目，像是ASIC領域，目前在汽車業務的合作也進展順利。

至於中國DeepSeek AI模型所帶來的影響，聯發科抱持樂觀看待。聯發科表示，公司天璣9400有能力支援70億到130億參數的模型，未來可借助DeepSeek模型的蒸餾能力，將提升運算效能約5倍左右，以自家與輝達合作的GB10為例來說，已經可以處理2000億參數的模型，並在GB10上運行。

[caption id="attachment_164695" align="aligncenter" width="2048"] 聯發科對於2025年的營運展望樂觀看待。（圖／截取自聯發科官網）[/caption]

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先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講，曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴，引發關注。根據全台最大數據分析平台《網路溫度計DailyView》統計指出，聯電更擠進第十名！而聯電在一月底召開法說會之際，同步公開2024財報，公佈自結2025年一月份營收為新台幣198.07億元，月增4.43%、年增4.17%，寫歷年同期次高。記者 / 孟圓琦

先前輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台進行演講，曾在背板上露出台灣地圖並羅列40餘間台廠供應鏈夥伴，引發關注。根據全台最大數據分析平台《網路溫度計DailyView》統計指出，聯電擠進第10名！而聯電在1月底召開法說會之際，自結2025年1月份營收為新台幣198.07億元，月增4.43%、年增4.17%，寫歷年同期次高。

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「晶圓代工二哥」聯華電子(2303)在2024年的全年營收，以2323.03億元創下歷史次高。其中，聯電共同總經理王石表示，去年第四季業績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優於預期，產能利用率約為70%。

更有分析師更是在受訪時表示，聯電日前大跌的情況其實是「利空出盡」，尤其在美國總統川普上任後，可能會對中國成熟製程晶片施以關稅制裁，屆時報價有望受到拉抬。

[caption id="attachment_164518" align="alignnone" width="800"] 聯華電子作為全球半導體晶圓代工業界的領頭羊，除了積體電路製造服務，亦包含完整的製程技術及製造解決方案。(圖/聯華電子官網)[/caption]

公司簡介：

作為全球半導體晶圓代工業界的領導者，聯華電子(2303)總部位於台灣新竹，自1980年從工研院分出在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。

現有12座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF 16949 品質認證，聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過 40 萬片12吋約當晶圓。

公司項目：

聯華電子提供的服務項目多元，包含：行動及無線通訊、物聯網及穿戴式裝置、計算及數據處理、車用電子；邏輯製程：14奈米、22奈米、28奈米、40奈米、55/65/90奈米、成熟製程技術，範圍由5微米至0.11微米；特殊製程方案，如嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI、 CIS、微機電、高壓製程以及BCD製程等；晶圓專工設計套件與設計驗證；光罩服務；矽梭方案；一站式解決方案，提供全方位後段封裝測試服務；測試服務連同軟硬體解決方案與封裝解決方案；產品良率管理服務。

[caption id="attachment_164520" align="alignnone" width="1354"] 邏輯 / 混合信號 / 射頻技術為晶圓代工廠主要的潛在市場，而聯電已於12吋和8吋製造技術上，開發了最先進的低功耗和射頻技術，滿足 AIoT 時代之需求。（圖／科技島製作）[/caption]

財報趨勢：

聯華電子在2024 年第四季合併營收為新台幣603.9億元，較上季的604.9億元減少 0.2%。與去年同期相比，本季的合併營收成長9.9%。第四季毛利率達到 30.4%，歸屬母公司淨利為新台幣85億元，普通股每股獲利為新台幣0.68元。

2024年全年營收較去年增加4.4%，反映了通訊、消費及電腦需求的穩定成長。其中，22/28奈米產品仍佔營收主要貢獻，在2024年增加15%。而聯電22奈米產品的投片正在加速進行，預計自2025年起將為聯電帶來更高的營收貢獻。

未來展望：

聯電共同總經理王石表示，展望2025年主要來自 AI 伺服器的強勁需求，以及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。聯電將持續投資技術創新，並開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求的浪潮並維持競爭優勢。

在建構技術基礎上，聯電也積極拓展先進封裝解決方案，使未來 AI 應用的潛力能充分發揮。此外，聯電的關鍵擴產項目正按計畫進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。

此外，聯電更是在2024的第四季簽署了離岸風電購買協議──也是聯電迄今為止規模最大的再生能源交易案。該協議為公司實現2030年使用50%再生能源目標跨出了穩健的一步，朝向2050淨零排放和100%使用再生能源的目標邁進。

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台灣半導體測試大廠京元電子（2449）近期公告2025年1月合併營收達23.85億元新台幣，較去年同期成長21.4%，顯示出半導體測試市場需求持續攀升，不僅反映出京元電子的競爭力，也代表著全球半導體供應鏈景氣回溫，帶動測試業務成長。記者／鄧天心

台灣半導體測試大廠京元電子（2449）近期公告2025年1月合併營收達23.85億元新台幣，較去年同期成長21.4%，顯示出半導體測試市場需求持續攀升，不僅反映出京元電子的競爭力，也代表著全球半導體供應鏈景氣回溫，帶動測試業務成長。

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近期，京元電子在市場上的表現可說是「喜憂參半」，一方面，公司2025年1月合併營收達23.85億元新台幣，年增21.4%，顯示業務持續擴張，AI與高效能運算（HPC）測試需求強勁，另一方面，股價卻因市場變數大幅震盪，甚至單日暴量跌停，創下近半年新低，引發投資人關注。

京元電子被視為輝達（NVIDIA）概念股，隨著AI伺服器、HPC晶片市場持續成長，公司測試業務需求同步提升，為了因應客戶需求，京元電2025年資本支出高達233億元新台幣，年增68.5%，創下歷史新高，其中，七成以上將投入測試機台設備，確保供應鏈的即時性，此外，京元電積極拓展生產基地，目前已規劃銅鑼科學園區的銅鑼4廠，並承租頭份廠以支撐未來成長需求，由於台積電的CoWoS產能擴張，後段封測需求同步增加，京元電有望在這波浪潮中受惠。

儘管基本面強勁，京元電的股價卻不敵市場波動，近期因中國DeepSeeK推出低成本AI模型，影響輝達股價，導致京元電子單日暴跌11元、跌停至102.5元，創半年新低，法人分析，雖然公司長期前景樂觀，但短期面臨第一季淡季、京隆科技出售後的獲利空窗期，因此外資態度趨於保守，近10日賣超達8000張，投信與自營商也同步減碼。
面對全球供應鏈重組，京元電子正撤出中國製造業，並積極評估新加坡、馬來西亞等地的建廠計畫，預計2025年上半年拍板定案，這項策略不僅能降低地緣政治風險，也有助於擴大國際市場布局。

[caption id="attachment_164444" align="aligncenter" width="991"] 京元電子集團提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。（圖／京元電子官網）[/caption]

公司簡介：

京元電子成立於1987年，是全球最大專業晶圓測試服務公司之一，主要業務涵蓋晶圓測試（Wafer Test）、成品測試（Final Test），客戶涵蓋全球知名的IC設計公司、晶圓代工廠與IDM（整合元件製造商），如台積電、聯發科、英特爾等國際大廠。由於半導體製程日趨先進，晶片在出廠前的測試需求日益提高，而京元電子的測試服務正是確保晶片品質與良率的關鍵環節。

公司項目：

京元電子為全球半導體測試營收排名第二的企業，專注於晶圓測試（Wafer Probe）、成品測試（Final Test）與預燒測試（Burn-in Test），確保晶片在正式出貨前的良率與穩定性。其測試能力涵蓋記憶體、AI晶片、HPC、5G通訊、車用電子與微機電（MEMS）等領域，已成為全球半導體產業不可或缺的重要夥伴。

除了測試服務，京元電子也提供多種高階封裝技術，如BGA（球柵陣列封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）、LGA（柵格陣列封裝）、eMMC（內嵌式記憶體）與MicroSD存儲卡，廣泛應用於智慧型手機、物聯網（IoT）與先進運算設備。

[caption id="attachment_164440" align="aligncenter" width="1920"] 京元電子1月營收飆升21.4% AI測試需求續旺。（圖／科技島製作）[/caption]

財報趨勢：

京元電子（KYEC，2449）近期財報顯示，公司業績持續成長，受惠於AI、高效能運算（HPC）及車用電子測試需求，推動營收與獲利穩步上升。2023年全年營收達268.56億元新台幣，年增11.9%，前三季每股盈餘（EPS）達4.7元，顯示公司獲利能力提升。

進入2025年，京元電子1月合併營收達23.85億元新台幣，較去年同期成長21.4%，反映市場需求持續強勁。公司不僅透過擴充測試產能與升級設備來應對AI與HPC市場需求，也積極調整生產布局，提高資本支出以強化競爭優勢。然而，短期內仍面臨第一季淡季影響與中國市場變數，法人投資評級趨於保守。

未來展望：

京元電子預期AI與高效能晶片測試業務將成為成長主力，隨著輝達（NVIDIA）等大廠持續推進AI技術，測試市場需求將進一步提升，公司持續擴建銅鑼4廠與頭份新產線，並加強全球測試服務佈局，以穩固市場地位並推動長期成長。

整體來看，京元電子在AI、高效能運算及車用電子測試領域仍具強大競爭力，並已成功拿下WoS段成品測試的主要市占，不過，產能擴張速度快於訂單成長，加上中國半導體產業扶植政策，使部分客戶難以轉移，這些因素將影響短期營收表現。

儘管如此，隨著AI晶片需求強勁，京元電AI相關業務占台灣營收已近兩成，預期長期仍具成長動能，投資人需密切關注市場變數與產業供需變化，才能掌握京元電子未來發展契機。

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美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球半導體供應鏈。至於台積電方面，法人預估， 7奈米以下的先進製程，價格將調漲15%以上才能減緩成本提高所造成的影響。記者／彭夢竺

美國總統川普上任以來，大刀一揮祭出多項關稅措施，若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅，恐嚴重衝擊全球半導體供應鏈。至於台積電方面，法人預估， 7奈米以下的先進製程，價格將調漲15%以上才能減緩成本提高所造成的影響。

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新聞重點：

美國總統川普自上任以來積極實施關稅政策，第一波已對加拿大、墨西哥與中國加徵關稅，預期接下來將對晶片、藥品、鋼、鋁、石油等產品加徵關稅，他更多次點名台灣，說「美國的晶片產業都跑到台灣」，也讓台積電壟罩在加徵關稅的擔憂。

受川普2.0關稅政策影響，法人分析指出，半導體「美國製造」已經是大勢所趨，台積電面對晶片關稅及生產成本不斷墊高，2025年先進製程報價漲幅將恐調高至15%以上，才能減緩影響。

全球最大投行之一的摩根士丹利最新報告當中，維持台積電1388元的目標股價，並分析強調雖然關稅將影響台積電的短期業績，但台積電的競爭優勢將還是會吸引到全球大部分晶片訂單，以長期來看，製程優勢可幫助其抵禦大部分衝擊，繼續主導全球半導體產業。

公司簡介：

台積電成立於1987年，是全球首家專業積體電路製造服務公司，創辦人為張忠謀。1994年9月5日上市（股票代碼2330），其ADR於1997年10月8日在NYSE掛牌，股票代碼為TSM。

台積電目前在台灣設有4座12吋超大晶圓廠、4座8吋晶圓廠和1座6吋晶圓廠，並擁有2家100%持有海外子公司台積電（南京）的12吋晶圓廠及TSMC Arizona Corporation的2座12吋晶圓廠、1家持有多數股權海外子公司JASM的12吋晶圓廠，以及2家100%持有海外子公司TSMC Washington、台積電（中國）的8吋晶圓廠的產能支援。

2024年，台積電開始在德國德勒斯登興建特殊製程晶圓廠的工程，並預計於2027年底開始生產台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米FinFET電晶體技術。

[caption id="attachment_162942" align="aligncenter" width="1784"] 台積電業務範圍涵蓋IC製造及其相關項目，提供包括晶圓製造、光罩製作、晶圓測試等服務，屬於半導體產業的中游。（圖／科技島製作）[/caption]

公司項目：

台積電為522個客戶提供服務，生產11,878種不同產品，業務範圍涵蓋IC製造及其相關項目，提供包括晶圓製造、光罩製作、晶圓測試與錫鉛凸塊封裝及測試等客戶支援服務，並被廣泛地運用在各種終端市場，像是高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積電及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,600萬片12吋晶圓約當量。

台積電是全球第一家有能力量產40奈米以下技術的晶圓代工廠，其40奈米規模與良率優於同業，40奈米占全球近9成市占，28/20奈米生產時程至少領先同業三季以上。

財報趨勢：

台積電2024年Q4合併營收約新台幣8,684.6億元，稅後純益約新台幣3,746.8億元，每股盈餘為新台幣14.45元。相較去年同期，2024年Q4營收增加了38.8%，稅後純益與每股盈餘都上漲了57.0%。

其中，在3奈米製程出貨部分，占第四季晶圓銷售金額的26%，5奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的34%；7奈米製程出貨則占全季晶圓銷售金額的14%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。

台積電財務長暨發言人黃仁昭表示，2024年Q4業績受惠於台積領先業界的3奈米和5奈米技術的強勁需求，預期進入2025年第一季，業績將受到智慧型手機的季節性因素影響，但此影響將會被持續成長的AI相關需求部分抵消。

[caption id="attachment_162943" align="aligncenter" width="1088"] 台積電A16是下一代的奈米片電晶體技術，採用超級電軌技術。（圖／截取自台積電官網）[/caption]

未來展望：

展望2025年，台積電將持續在台灣、美國、日本與德國同步擴產，市場上預期，台積電今年新建與在建中的廠區將高達10座，主要擴充2奈米、CoWoS-L與海外產能。

擴大投資台灣部分，新竹寶山F20P1已經完工並開始投產2奈米，F20P2也正持續興建當中；另外，高雄F22P1也已完工並裝機中，預計今年Q2就可開始量產，P2、P3也正在興建中，P4、P5也有望在今年動工。

CoWoS先進封裝產能方面，台積電嘉科封裝廠AP7正興建中，預計今年Q3可以完工；南科AP8也正在進行改建，目標將在今年下半年進入投產，大幅擴充CoWoS-L產能，以滿足輝達GB200/300系列產品所需。

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輝達執行長黃仁勳於2025年1月16日出席日月光投控（3711）旗下子公司矽品潭科廠揭牌儀式，受到科技業的關注。這不僅是黃仁勳2025年首度來台，更是他首度為封測廠站台。記者／彭夢竺

輝達執行長黃仁勳於2025年1月16日出席日月光投控（3711）旗下子公司矽品潭科廠揭牌儀式，受到科技業的關注。這不僅是黃仁勳2025年首度來台，更是他首度為封測廠站台。

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近年來隨著AI處理器的持續增長，半導體封裝與測試服務的發展顯得更加重要，也因為AI晶片需求強勁，台積電CoWoS先進封裝供不應求，加速委外封測代工規模，矽品搭上順風車。

矽品近期積極布局建廠強化量能，除了黃仁勳站台的潭科廠啟用之外，彰化二林也持續擴建新廠，至於雲林虎尾新廠則是預計在今年可以裝機，緊接還有斗六廠、后里廠都在緊鑼密鼓籌備中，積極擴大CoWoS先進封裝產能。

矽品董事長蔡祺文表示，潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速ramp up的階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market（即時到對時）的重要任務。他強調：「矽品的專業技術與支持先進封裝的能力，正是確保新產品加速上市的關鍵。」除了封裝之外，矽品也持續支援晶圓測試，成品測試與burn-in。

[caption id="attachment_160742" align="alignnone" width="1890"] 日月光投控旗下有矽品、日月光半導體製造、環旭電子。（圖／截取自矽品）[/caption]

公司簡介：

矽品精密工業股份有限公司（原股票代號2325），成立於1984年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試的服務。

2016年，矽品宣布與日月光簽署「共同轉換股權備忘錄」，確定將合意推動共組產業控股公司，換股比例為1:0.5，100%併入日月光投資控股。2018年4月30日新公司正式「日月光投資控股公司」掛牌交易上市，股票代號「3711，日月光、矽品成為新投資控股100%持股子公司，各自獨立營運。

日月光投控目前是全球第一大IC封測服務商，矽品、日月光半導體製造、環旭電子同為日月光投資控股公司成員。

公司項目：

矽品提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、AI、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等。

目前日月光投控與矽品的AI客戶包括輝達、超微、蘋果、博通、高通、Marvell等全球主要資通訊大廠。

[caption id="attachment_160744" align="alignnone" width="1762"] 矽品提供從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試等服務，屬於半導體產業的下游。（圖／科技島製作）[/caption]

財報趨勢：

由於AI晶片CoWoS先進封裝的供不應求，使得台積電外包後段「oS」給日月光投控高雄廠和矽品，因此挹注封測廠營收。日月光投控2024第四季合併營收1622.64億元，季增1.3%，年增1%，為兩年來單季新高，累計2024全年營收5954.1億元，年增2.3%，改寫歷史次高紀錄。

至於矽品方面，成立的第1年資本額400萬、營收400萬、員工人數22人，最近資本額440億、營收1140億、員工人數23,000人，40年來營收成長約2萬8500倍。

根據產業人士分析，2025年台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。

法人方面則表示，目前AI客戶釋出訂單動能已經放眼到2026年，矽品將會是先進封測的主要供應商，預期矽品2026年資本支出將可望較今年倍數成長，顯示後續訂單動能相當強勁。

[caption id="attachment_160751" align="alignnone" width="1980"] CoWoS先進封裝的供不應求，台積電外包後段「oS」給矽品。（圖／截取自矽品）[/caption]

未來展望：

矽品積極布局建廠強化量能，除了潭科廠啟用外，在彰化二林持續擴建新廠，雲林虎尾新廠也即將在今年裝機，斗六廠、后里廠也都在緊鑼密鼓籌備中。矽品人才招募中，優先錄用在地人才，預期將帶來可觀的人才需求與地方經濟帶動。

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