據報導,儘管台積電計畫將其晶圓上晶片(CoWoS)多晶片封裝製程產能提高一倍,但仍不夠滿足市場的需求
台積電正在考慮在日本建立先進封裝產能,並考慮要將CoWoS封裝技術引入該國。
乾瞻科技近日表示,已成功將自家裸晶對裸晶(Die-to-Die;D2D) PHY IP成功導入知名人
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為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求,台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入,台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前,台
半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而,該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點,發現了潛在的
傳全球最大晶片代工廠台積電,拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求,凸顯了人工智慧(AI)晶
隨著全球對人工智慧(AI)晶片的需求激增,導致供應短缺。在2024 年第二季財報電話會議上,全球最大
南韓 SK 海力士近日宣布,打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣),其中 8