國立臺灣科技大學7日舉辦「產學匯聚 鏈結未來—半導體先進封裝技術論壇」，邀請到多位半導體領域的第一線
輝達執行長黃仁勳於2025年1月16日出席日月光投控（3711）旗下子公司矽品潭科廠揭牌儀式，受到科
據報導，南科管理局已證實台積電遞交了土地租賃申請，但未透露具體開發計畫。台積電董事長魏哲家在最近的財
面對川普的回歸、拜登政府祭出的新AI晶片禁令，魏哲家指出對台積電的影響有限，而先進製程是否於美國生產
輝達執行長黃仁勳澄清說，市場傳聞公司可能削減台積電訂單是錯誤的，輝達對台積電高階封裝技術的需求依然強
基於新產品設計架構的調整，天風國際證券分析師郭明錤指出，輝達最新的Blackwell產品線，將大幅降
無線電通訊技術研發公司高通（Qualcomm）傳出首次向台灣聯電（UMC）下單先進封裝技術，嘗試挑戰
為應對全球人工智慧（AI）市場對晶片需求的爆炸性增長，台積電近期正加速提升其先進封裝技術CoWoS的
半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
