USB-C埠沒有成為阻礙！iPhone Air的巧妙創新 讓充電孔異常纖薄
記者彭夢竺／編譯
去年當蘋果將推出超薄新款iPhone Air的傳聞甚囂塵上時，外界普遍認為USB-C充電埠將是其厚度的極限。然而，事實證明，蘋果找到了一個巧妙的解決方案，讓iPhone Air的USB-C埠變得異常纖薄，那就是「採用3D列印的鈦金屬」。
3D列印鈦金屬USB-C埠更薄也更堅固
去年，蘋果推出了史上最薄的產品M4 iPad Pro。身為這款超薄iPad的日常使用者，它的厚度似乎已經達到USB-C埠設計的極限。
外媒《9to5mac》在去年8月曾報導，M4 iPad Pro「薄到USB-C充電埠幾乎無法容納。蘋果自家的USB-C充電器實際上比它們要連接的裝置還要稍微厚一點。」當時該媒體就推測，USB-C埠將成為傳聞中的iPhone Air厚度限制。
儘管iPhone Air最終比iPad Pro厚，但蘋果似乎仍然需要一個更薄的USB-C埠解決方案。而蘋果找到了一項巧妙的創新。 根據蘋果發布的iPhone Air新聞稿：「全新的鈦金屬USB-C埠採用3D列印技術，使其更薄、更堅固，完美融入輕薄設計，同時比傳統鍛造工藝減少了33%的材料使用。」
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透過3D列印和鈦金屬，蘋果成功將iPhone Air的USB-C埠做得比標準版本更薄，同時也更堅固，這可能與其彎曲強度有關。
目前沒有跡象顯示iPhone 17、iPhone 17 Pro或iPhone 17 Pro Max使用了這項技術。這些裝置預計仍沿用前代iPhone的標準USB-C埠。
iPhone Air上更薄的USB-C埠並不會影響充電線或其他周邊裝置的連接。這項創新主要是針對內部元件進行的輕量化。但這也充分展示了蘋果為了打造史上最薄的iPhone，不惜投入巨大的心力進行研發。
資料來源：9to5mac
