最新數據顯示，今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元，創下歷史新高，明年更有望達到 1280 億美元，再創歷史新高。

南韓三星電子週二 (9 日) 宣佈，日本 AI 新創公司 Preferred Networks(PFN)委託三星生產 AI 晶片，將採用三星 GAA2 奈米晶圓製程和 2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)先進晶片封測服務。

美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。

南韓 SK 海力士近日宣布，打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣)，其中 80% 將用於高頻寬記憶體(HBM) 的研發和生產，三星跟美光(MU-US) 隨後也表示將加大對 HBM 的投資，尤其是三星打算將 2026 年 HBM 出貨量，達到去年產量的 13.8 倍，到 2028 年產量將進一步上升至 2023 年產量的 23.1 倍。

美國國際貿易委員會 (ITC) 最新裁定，中國英諾賽科及其子公司英諾賽科美國公司 (Innoscience America) 侵犯氮化鎵 (GaN) 技術廠商宜普電源轉換公司 (EPC) 其中一項專利，並認定 EPC 兩項專利有效。EPC 去年 5 月向美國聯邦法院跟 ITC 提起訴訟，主張四項專利受到英諾賽科及其子公司侵犯。這些專利涵蓋了 EPC 專有的增強型 GaN 功率半導體器件設計和大批製造工藝的核心技術方面。