台灣專利成長傲視全球！台積電穩居美國專利排名前三、蘋果排行第六
記者孟圓琦／編譯
根據專利數據分析公司 IFI CLAIMS 最新發布的年度報告指出，2025 年美國專利活動延續了多年來的下滑趨勢。其中，科技龍頭蘋果公司（Apple）的專利授權量較前一年衰退 11%，排名跌至全美第七位。
全球企業創新轉向：人工智慧成核心動能
報告分析指出，過去三年來企業創新的主軸已全面轉向人工智慧（AI）。數據顯示，2025 年美國專利申請總數為 393,344 件，較 2024 年下降 8.6%；專利授權量則微幅下滑 0.2%，來到 323,272 件。
在國家排名方面，美國、日本與中國依舊是獲取美國專利授權量最多的國家。值得關注的是，台灣以超過 12% 的成長率位居全球之冠，展現強勁的研發動能。
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蘋果排名下滑 三星與台積電穩居前段班
蘋果公司在 2025 年共獲得 2,722 件專利授權，相較於 2024 年的 3,082 件，減幅達 11.6%。反觀南韓三星電子（Samsung Electronics）以 7,054 件授權量持續領跑，年增 10.6%；緊隨其後的是台積電（TSMC）、高通（Qualcomm）、華為（Huawei）及三星顯示（Samsung Display）。
此外，曾連續 29 年蟬聯專利王的 IBM，在 2025 年排名第 11 位，這是該公司三十多年來首次跌出前十名。對此，IFI CLAIMS 指出，這並非代表 IBM 創新能力衰退，而是其戰略轉型，轉向專注於雲端運算與 AI 等關鍵領域，而非追求專利數量。
半導體技術更迭：次世代技術崛起
報告中另一個重要發現是技術類別的消長。儘管 AI 對晶片需求殷切，但傳統半導體（H01L）相關專利授權量卻年減 20%。取而代之的是「無機半導體元件」（H10D，涵蓋新型電晶體、二極體及集成元件），該類別已躍升至專利申請與授權的前 20 大代碼清單中。
此現象訊號著晶片技術正朝向次世代發展。在 H10D 領域中，台積電、三星、IBM 與英特爾（Intel）為主要的專利佈局者，顯示大廠正積極搶占未來半導體的技術高地。
