軟硬整合力抗蘋果！HONOR Magic V6摺痕大減44%、Robot Phone導入具身智慧震撼 MWC
記者孟圓琦／臺北報導
全球科技品牌榮耀（HONOR）於全球行動通訊大會(MWC 2026)上，深度佈局「擴增人類智慧（AHI）」願景，正式啟動「ALPHA 計畫」，透過手機、應用商店與實驗室三大核心加速 AI 轉型。會中焦點莫過於首度亮相的「Robot Phone」，大膽探索具身智慧，重新定義 AI 裝置的空間感知。此外，同步發表的摺疊旗艦 Magic V6 搭載尖端矽碳電池，連同 MagicPad 4 與筆電新品，展現其將 AI 緊密連結人類真實需求的發展戰略，其軟硬體整合力足以與蘋果 (Apple) 等頂尖品牌分庭抗禮。
HONOR Robot Phone重新定義智慧型手機新型態
榮耀 HONOR 在 MWC 2026 震撼發表的 Robot Phone，不僅具備 AI 智能大腦，更透過微縮技術賦予手機機器人般的靈活「手腳」。硬體核心在於運用摺疊機專屬的高效能材料，開發出極致強韌的微型馬達，並成功將超輕巧「四自由度（4DoF）」雲台系統整合至機身中。這套機械架構支撐著精密的三軸雲台防手震系統，讓手機不再受限於靜態互動，而是能透過生動的點頭、搖頭，甚至隨音樂起舞等肢體語言，提供具備情感渲染力的使用體驗。
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在影像實力上，Robot Phone也堪稱電影級敘事工具，其搭載 2 億畫素感光元件，結合「AI 物件追蹤」與「超級防手震錄影模式」，即便在激烈運動場景下也能精準鎖定主體。最具創新的是「AI 旋轉拍攝（AI SpinShot）」功能，支援智慧 90° 與 180° 旋轉移動，讓使用者單手即可拍出專業級的轉場效果。這款裝置突破了傳統智慧型手機的框架，將辨識聲音、追蹤動態的多模態感知與機器人級的控制力完美融合。相較於蘋果 (Apple) 目前仍專注於螢幕內的軟體 AI 應用，榮耀 HONOR 則透過 Robot Phone 展現具身 AI 賦予硬體實體生命力的壯闊藍圖，成為邁向高適應性智慧裝置的決定性指標。
旗艦摺疊手機「Magic V6」亮相！
Magic V6 結合僅 8.75mm的極致摺疊厚度、強悍的結構完整性與先進轉軸架構，不僅確保了經久耐用的可靠性，還有IP68 與 IP69頂級防塵防水認證。在極度輕薄的機身內，整合了新一代矽碳電池科技技術。透過與 ATL 深度合作，Magic V6 搭載 HONOR 第五代矽碳材料，這項創新達成業界首創高達 25% 的含矽量，在超薄機身中藏入高達 6,660mAh 的強悍電池，打破摺疊手機在續航與超薄設計之間的限制，在絕不妥協設計美學的前提下，徹底顛覆了市場對摺疊機續航力的想像。
在 MWC 2026 上，榮耀HONOR 更同步展示了新一代電池創新里程碑「HONOR 矽碳刀片電池 （HONOR Silicon-carbon Blade Battery）」，高達 32% 的含矽量與突破 900 Wh/L 的能量密度，將帶領摺疊機邁入 7000mAh 時代，象徵超薄、超高能量電池技術的重大突破。
螢幕方面，Magic V6配備雙旗艦 LTPO 2.0 螢幕，6.52 吋外螢幕與 7.95 吋展開內螢幕，帶來 1–120Hz 智慧動態更新率，且 HDR 內容的峰值亮度更分別高達 6,000 尼特 (nits) 與 5,000 尼特 (nits)。內螢幕採用超薄可摺疊玻璃，通過 SGS 減輕摺痕認證，摺痕深度較前代減少 44%，提供更平整、沉浸的視覺體驗。
MagicPad 4 與 MagicBook Pro 14擴展HONOR AI 生態系
HONOR MagicPad 4 搭載 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，將旗艦級效能注入厚度僅 4.8mm 的超薄平板中；頂級的 3K OLED 螢幕具備 165Hz 更新率，搭配 AI 強化多工作業工具，12.3 吋的螢幕專為支援流暢的生產力與內容創作而生。與 Magic V6 相同，跨裝置協作能與智慧型手機及多平台環境（包含 Apple 生態系）無縫互動。此外，透過開發人員選項中的全新 Linux Lab，成功於 HONOR MagicPad 4 部署並執行 OpenClaw AI 助理，為未來解鎖更多高效能工具與生產力情境，開啟更寬廣的可能性。
HONOR MagicBook Pro 14搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器以提供強大效能。專為長時間高負載運作、創作用途及日常高效辦公所設計，MagicBook Pro 14具備色彩精準的 14.6 吋 OLED 螢幕、優異的電池續航力、智慧效能管理，以及高攜帶性的超輕薄設計。
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