LG電子搶進半導體設備市場！瞄準HBM商機力拚2028量產

記者孫敬／編譯

根據業界消息，LG電子旗下生產技術研究院（PRI）已著手開發高頻寬記憶體（HBM）關鍵製程所需的「混合鍵合機（Hybrid Bonder）」，更訂下目標要在2028年前實現混合鍵合機的量產，消息曝光後官方亦發表聲明，內部確實正在進行混合鍵合機的研發工作。

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HBM關鍵「夢幻機台」：LG瞄準技術空白，盼複製B2B成功經驗

混合鍵合機是一種用於多層半導體晶片堆疊的設備，被業界視為與現有半導體生產線中使用的「熱壓鍵合機（TC Bonder）」截然不同的機器。傳統的垂直鍵合，晶片之間需要透過「凸塊（bumps）」作為中間端子來連接；但混合鍵合機則能實現無凸塊堆疊晶片。這項技術不僅能讓堆疊後的晶片更薄，還能有效降低熱量產生，因此對必須多層堆疊DRAM的HBM來說，是一項重要的創新技術。

目前，混合鍵合技術已應用於NAND Flash和系統半導體領域，但尚未在HBM上實現商業化，而LG電子決定投入這塊業務，部分原因就是評估如果成功開發，將能迅速擴大銷售，並立即在半導體設備市場中佔有一席之地。

LG 電子近年來積極強化B2B業務已見成效，如果混合鍵合機開發成功，他們有望爭取到像是SK海力士、美光（Micron）和三星等客戶。LG 電子旗下的 B2B 代表業務，包括車用零組件和空調設備（HVAC），預計今年銷售額將突破20兆韓元，與其主要的消費家電業務分庭抗禮。

同時，三星計畫在今年內，利用混合鍵合機來製造第六代HBM（HBM4），而SK海力士則可能將這項技術應用於其第七代產品（HBM4E）。另外，三星正透過子公司的SEMES開發用於HBM生產線的混合鍵合機，原本向SK海力士供應熱壓鍵合機的韓華Semitec，今年也因成功供貨而穩固了其半導體設備公司的地位，他們正積極投入相關投資，認為混合鍵合機商業化是實現高成長的必要條件。

長期以來作為SK海力士最大熱壓鍵合機供應商的韓美半導體，也正準備開發混合鍵合機，在上個月宣布將投資285億韓元，興建專門用於混合鍵合機的工廠。

資料來源：Businesskorea

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