傳三星HBM3E成功供貨輝達 重回AI晶片記憶體大戰

記者孫敬／編譯

三星（Samsung）在HBM（高頻寬記憶體）市場傳出重大突破！據韓國媒體最新報導，三星已成功開始向輝達（NVIDIA）供應12層堆疊的HBM3E記憶體。

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傳三星祭「價格戰」成功打入輝達供應鏈

報導指出，三星預計將供應3萬至5萬組的12層HBM3E記憶體給輝達，這些產品很可能將整合在下一代Blackwell Ultra系列產品中。此前有消息傳出，為了在競爭中超越SK海力士，三星可能會調降HBM3E產品的售價。輝達一向樂於透過供應鏈的多元化來提高利潤，因此三星的降價策略可能正中下懷，成功為其贏得一席之地。

這對三星而言至關重要，因為過去因HBM產品開發延遲，導致其DRAM業務流失了大量市占。這次成功供貨輝達，將是三星重拾市場份額的轉捩點。

雖然三星尚未正式證實與輝達的合作，但在第二季財報會議上，三星確實表示其HBM業務正取得「巨大的進展」，為市場注入了一劑強心針。

資料來源：Wccftech