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隨著科技巨浪引領全球,半導體與電腦硬體已成為主導未來的戰略核心。本系列報導將縱觀晶圓核心鏈,從最源頭的精密製程到終端硬體創新,全方位洞察整體產業生態系統。

半導體產業專題

聯詠科技屬於半導體產業鏈的上游,為IC設計公司,主要進行積體電路設計。(圖/科技島製作)

半導體產業鏈/聯詠Q2達成財測目標 下半年有望大啖摺疊iPhone商機

蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相,綜合各方消息指出,蘋果已經進入新產品導入的階段,有望在2026年Q4發表,市場上看好台廠零組件商機,其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為,聯詠有望大啖蘋果商機,因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證,在薄型產品上有機會進一步獲得採用。

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瑞昱在半導體產業鏈位於上游的位置,是台灣IC設計三大巨頭之一。(圖/科技島製作)

半導體產業鏈/瑞昱2025年維持穩定成長 外資看好車用業務3大優勢

面對全球貿易局勢變化和美國關稅問題,瑞昱半導體在近期的法說會上指出,瑞昱對2025年下半年市場展望抱持謹慎態度,已採取多項策略措施,包含多元化晶圓代工、強化法規遵循團隊、與客戶保持密切聯繫定期審視供需預測,並擴大市場及客戶覆蓋範圍,因此仍維持2025年穩定成長的目標。

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聯發科在半導體產業鏈位於上游的位置,是台灣IC設計三大巨頭之一。(圖/科技島製作)

半導體產業鏈/DeepSeek加速AI普及化 聯發科ASIC業務起飛

美國總統川普上任以來,大刀一揮祭出多項關稅措施,若川普真的對台灣晶片徵收100%關稅,恐嚴重衝擊全球半導體供應鏈。而中國DeepSeek的橫空出世,不僅宣告AI訓練與推理成本大幅縮減,IC設計龍頭廠商聯發科的股價一舉衝上1525元的歷史新天價也證明了AI ASIC的時代降臨。

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電腦及週邊設備產業專題

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電腦及週邊設備產業鏈/華碩AI PC市占展優勢 持續布局完整AI生態系

日前2025 CES美國消費性電子展上,以AI為主軸,聚集全球各大重點電子廠商,其中也不乏華碩(ASUS),同時揭曉將攜手輝達(NVIDIA)下一代顯示卡的電競桌機「ROG G700」,以發各界關注。
此外,華碩全球副總裁暨顯示器事業部總經理邱耀輝也曾表示,「現在的光學技術跟穿戴設計已經發展到一個時間點,正好能滿足消費者需求,又兼顧商業及技術可行性。」甫於上周結束募資預購的【𝗔𝗦𝗨𝗦 AirVision M1 智慧眼鏡】,配備100吋穿戴式顯示器,再創數位互動新體驗。

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半導體產業流程

電腦及週邊設備產業鏈/仁寶加速AI轉型 2025年AI伺服器將迎來爆發性成長

仁寶電腦(2324)加速進軍AI市場,力拚成為業界領導者,總經理伯納多羅(Anthony Peter Bonadero)近日表示,AI伺服器業務正迎來重大成長,2025年預計占公司伺服器營收的15%至20%,遠高於去年的1%至3%。

為了搶占AI市場,仁寶也成功加入輝達(NVIDIA)MGX架構伺服器平台供應商行列,並深化與輝達的合作,不僅讓仁寶得以參與全球最大AI供應鏈,也將助力公司在大型語言模型訓練、AI推論和小型模型應用市場取得更大突破。

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