隨著科技巨浪引領全球，半導體與電腦硬體已成為主導未來的戰略核心。本系列報導將縱觀晶圓核心鏈，從最源頭的精密製程到終端硬體創新，全方位洞察整體產業生態系統。
半導體產業專題
半導體產業鏈／群聯7月營收創同期新高 看好高速與大容量儲存需求
群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。
半導體產業鏈／聯詠Q2達成財測目標 下半年有望大啖摺疊iPhone商機
蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。
半導體產業鏈／環球晶展現營運韌性 國外新廠有望擴大營收貢獻
面對地緣政治風險、關稅與匯率波動等多重不確定因素影響之下，半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，由於2025年地緣政治局勢沒有改變，市場依然存在許多不確定性，但隨著客戶庫存進一步去化，復甦態勢有望趨於明朗，營運狀況應可比2024年更好。
電腦及週邊設備產業專題
電腦及週邊設備產業鏈／AI PC有望快速成長 和碩提5年計畫、布局三大方向
和碩內部已成立專門的機器人研究團隊，研發項目包含人形、工業用「類人形機器人」，目前除AI伺服器，現更聚焦醫療器材、AI應用軟體與裝置、AR眼鏡及相關元件、電動車功率元件跟機器人。
電腦及週邊設備產業鏈／華碩AI PC市占展優勢 持續布局完整AI生態系
日前2025 CES美國消費性電子展上，以AI為主軸，聚集全球各大重點電子廠商，其中也不乏華碩(ASUS)，同時揭曉將攜手輝達(NVIDIA)下一代顯示卡的電競桌機「ROG G700」，以發各界關注。
此外，華碩全球副總裁暨顯示器事業部總經理邱耀輝也曾表示，「現在的光學技術跟穿戴設計已經發展到一個時間點，正好能滿足消費者需求，又兼顧商業及技術可行性。」甫於上周結束募資預購的【𝗔𝗦𝗨𝗦 AirVision M1 智慧眼鏡】，配備100吋穿戴式顯示器，再創數位互動新體驗。
電腦及週邊設備產業鏈／仁寶加速AI轉型 2025年AI伺服器將迎來爆發性成長
仁寶電腦（2324）加速進軍AI市場，力拚成為業界領導者，總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）近日表示，AI伺服器業務正迎來重大成長，2025年預計占公司伺服器營收的15%至20%，遠高於去年的1%至3%。
為了搶占AI市場，仁寶也成功加入輝達（NVIDIA）MGX架構伺服器平台供應商行列，並深化與輝達的合作，不僅讓仁寶得以參與全球最大AI供應鏈，也將助力公司在大型語言模型訓練、AI推論和小型模型應用市場取得更大突破。