隨著科技巨浪引領全球，半導體與電腦硬體已成為主導未來的戰略核心。本系列報導將縱觀晶圓核心鏈，從最源頭的精密製程到終端硬體創新，全方位洞察整體產業生態系統。
半導體產業專題
半導體產業鏈／台積電Q3大賺7630億元 洽談Terafab合作
晶圓代工龍頭台積電（2330）今（15）日召開2026年第三季法人說明會，受惠於AI及先進製程需求持續成長，第三季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元，年增50.9%，稅後純益達7,630.6億元，每股盈餘（EPS）為29.43元。董事長暨總裁魏哲家表示，AI需求仍十分強勁，預估2027年2奈米產能將增加一倍以上，同時證實公司正評估美國德州設廠機會，並與推動Terafab計畫的客戶洽談合作。
半導體產業鏈／群聯7月營收創同期新高 看好高速與大容量儲存需求
群聯電子與其馬來西亞子公司MaiStorage近日發表全球首款結合aiDAPTIV+技術、英特爾Core Ultra處理器及Arc顯示晶片的AI PC筆電方案，首波合作品牌包含宏碁、華碩，希望讓更多人以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。
半導體產業鏈／聯詠Q2達成財測目標 下半年有望大啖摺疊iPhone商機
蘋果首款摺疊iPhone預計將在明年亮相，綜合各方消息指出，蘋果已經進入新產品導入的階段，有望在2026年Q4發表，市場上看好台廠零組件商機，其中就包含驅動IC大廠聯詠。法人認為，聯詠有望大啖蘋果商機，因為聯詠的OLED TDDI已透過韓系面板廠獲得蘋果驗證，在薄型產品上有機會進一步獲得採用。
電腦及週邊設備產業專題
電腦及週邊設備產業鏈／鴻海9月營收首破兆元！Q3營收創高
鴻海（2317）受惠AI伺服器需求成長與消費性電子產品進入傳統旺季，2026年9月合併營收達1兆1,586.33億元，月增25.70%、年增38.42%，首次單月突破兆元大關，創下歷史新高。第三季合併營收達3兆269億元，季增20.44%、年增47.12%，同樣刷新單季紀錄。隨著全球雲端服務供應商持續擴大AI基礎建設投資，鴻海預期第四季AI相關業務將延續成長，成為支撐全年營運的重要動能。
電腦及週邊設備產業鏈／樺漢Q3營收創新高！在手訂單突破2550億元
工業電腦廠樺漢（6414）受惠全球企業數位化及AI應用需求成長，9月合併營收達177.55億元，月增14.65%、年增45.34%，第三季營收達496.4億元，年增47.7%，雙雙創下歷史新高。今年前9個月累計營收達1,349.35億元，年增31.29%，同樣改寫同期紀錄。樺漢目前集團在手訂單金額已突破2,550億元，業務涵蓋工業物聯網、智慧軟體及智慧工廠等領域，並持續擴大邊緣AI與實體AI應用布局。
電腦及週邊設備產業鏈／AI PC有望快速成長 和碩提5年計畫、布局三大方向
和碩內部已成立專門的機器人研究團隊，研發項目包含人形、工業用「類人形機器人」，目前除AI伺服器，現更聚焦醫療器材、AI應用軟體與裝置、AR眼鏡及相關元件、電動車功率元件跟機器人。