美晶片新創Substrate推X光光刻機 劍指ASML、台積電
記者孫敬／編譯
美國一家新創公司Substrate週二投下震撼彈，宣布已開發出一種晶片製造工具，技術能力可與艾司摩爾（ASML）最先進的光刻機設備相抗衡。
Substrate執行長James Proud在接受外媒採訪時表示，公司目標是在美國本土建立晶圓代工業務，並與台積電競爭最尖端的AI晶片製造，從根本上大幅降低晶片製造成本。
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Substrate稱X光技術聲稱媲美EUV光刻機
光刻技術是半導體製造中最精密的工程，需要極致的精準度。迄今為止，全球只有ASML能夠大規模生產複雜的極紫外光（EUV） 設備，並以高產量在矽晶圓上製作圖案，每台ASML最先進的光刻機成本超過四億美元。
對此Substrate宣稱已開發出一種採用X光的光刻技術，能夠印製出與ASML先進晶片製造工具相當的解析度。該公司指出，已在美國國家實驗室及自家設施進行展示，並提供了高解析度影像作為佐證。然而，外媒目前尚未能確認這項消息的來源。
Substrate近日已成功募資一億美元，估值超過十億美元，投資者陣容包括中央情報局（CIA）支持的非營利組織In-Q-Tel、General Catalyst、Allen & Co以及Long Journey Ventures等。
承諾降低晶片製造成本 迎合美國國家安全戰略
隨著美國川普政府將晶片製造回流視為關鍵國安政策，橡樹嶺國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory）高能X光束專家Stephen Streiffer認為：「這對美國來說是一個機會，能夠透過一家本土公司奪回這個市場，這是一項國家級的重要工作，而且他們知道自己在做什麼。」
SemiAnalysis分析師Jeff Koch觀察，如果Substrate成功大幅降低晶片製造成本，可能會帶來二次效應，就像SpaceX致力降低火箭發射成本一樣，激勵更多創新與應用。
然而。開發足以與台積電抗衡的先進晶片製造製程，需要數十億美元的投入，即使是英特爾（Intel）和三星等大廠也難以實現。目前一座晶圓廠的建設成本往往超過150億美元。
Proud提到，Substrate 尚未直接獲得美國政府的資金，但美國官員對其努力抱持濃厚興趣。「我認為，我們所做的事情必須在商業上獨立生存非常重要。」Proud證實，美國商務部長盧特尼克在內的官員，從本屆政府上任就一直參與及關注這件事。
資料來源：Reuters
